TSMC推310mm威胁三星PLP领先
三星率先商业化 FOPLP,但 TSMC 正在推动 310x310mm 面板格式。封装技术路线图取决于设备与材料厂商的选择。
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封装产能标准转变。
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- Samsung Electronics、TSMC
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三星率先商业化 FOPLP,但 TSMC 正在推动 310x310mm 面板格式。封装技术路线图取决于设备与材料厂商的选择。
封装产能标准转变。
SK集团董事长预计存储芯片供需紧张将持续至2030年,并计划在未来五年内将晶圆总产能翻倍。此举旨在应对激增的AI需求,并深化与台积电及英伟达在HBM4E等下一代产品上的合作。
短期至中期的存储芯片价格,但需关注远期产能翻倍带来的供应格局变化。
SMIC创始人Richard Chang指出,全球半导体需求中80%来自成熟节点和特种工艺,且自2025年下半年起,HV工艺和CIS客户正因台积电产能转移和涨价转向中资晶圆厂。TrendForce数据显示,这一订单迁移推动了中资厂商对90nm及以上12英寸晶圆的强劲需求。
中资成熟制程产能利用率及价格,利好SMIC等本土晶圆厂。
Optiemus Electronics与Ai+ Smartphone达成协议,将在印度新增300万台智能手机等设备的年产能。此举是印度本土电子制造产能扩张计划的一部分。
长期看将增加对移动SoC、PMIC等元件的需求,但对当前现货市场无直接影响,属间接产能信号。
Keenfinity EMS于2026年3月获得葡萄牙工厂ISO 13485认证,并于2025年12月扩建生产区域。该认证旨在拓展受监管的医疗器械电子制造领域,提升质量控制能力。
医疗电子供应链,但产能扩张对整体现货价格影响中性。
已经到底了