十万级大众用上激光雷达!新款与众06、07上市:9.99万起
10月18日,大众安徽新款与众06、07上市,主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元,07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片(420TOPS)及激光雷达,新增77.5kWh大容量电池,续航达630km/670km。
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10月18日,大众安徽新款与众06、07上市,主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元,07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片(420TOPS)及激光雷达,新增77.5kWh大容量电池,续航达630km/670km。
沐曦股份全资成立重庆子公司,注册资本1000万人民币,主营集成电路设计。此举旨在拓展区域市场或布局研发,但1000万注册资本规模较小。
长期产能布局,短期供需无实质改变。
Google计划2027至2028年在芬兰投资130亿欧元扩建AI数据中心。此举旨在扩大欧洲算力基础设施并推动清洁能源项目。
长期利好数据中心GPU、服务器CPU及电源管理芯片需求。
美光HBM月产能从4-5万片提升至10万片,重点扩充12Hi HBM4产能。
HBM价格,尽管美光仍落后于SK海力士和三星的15-20万片产能。
美光计划将HBM产能月增6万片,年底达到10万片,重点供应12-Hi HBM4。此举旨在缩小与三星和SK海力士的差距。
产能扩张将加剧市场竞争,HBM价格面临下行压力。
台湾AI服务器供应链正增加对华投资,但集中于组件而非整机组装。与笔记本PC在华生产持平且向东南亚转移形成对比。
供应链多元化趋势,短期供需格局或维持稳定。
SK海力士计划于2027年上半年将大连工厂产能提升至5万片/月,主要生产100层级成熟NAND闪存。该扩产聚焦于成熟浮栅技术,将先进375层技术保留在清州工厂。
成熟NAND供应,价格承压下行。
SuperAlloy正扩大回收铝及半导体部件业务,预计将成为新增长引擎。公司正致力于获取认证、多元化采购并扩充产能,以服务全球客户。
该战略转型可能影响供应链多元化及低碳材料需求,但短期内对现货价格影响有限。
中科曙光全资成立广西子公司,经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展区域产业布局,强化其在集成电路领域的供应链能力。
产能扩张可能增加未来供应,短期现货价格影响有限。
韩国BOBOO HITECH投资1.5亿元在西安建设半导体耗材维修基地,一期租用2000平米厂房。项目聚焦静电吸盘、加热盘等部件的维修及本地化生产。
耗材维修服务市场,预计将提升相关部件的供应稳定性。
Qnity加大在台湾的投资,重点布局先进封装、CPO及散热技术。此举旨在巩固其在全球AI硬件供应链中的核心地位。
需观察后续具体扩产规模及对相关供应链的影响。
大立光计划9月启动自动化FA试点线拓展CPO业务,预计2027年起贡献收入。作为苹果镜头供应商,大立光正深化在光电共封装领域的布局。
(未来产能与技术里程碑)。
SK海力士计划将DRAM产能翻倍,目标2030年月产约100万片晶圆。扩建工程集中在韩国龙仁和清州工厂,预计2027年设备安装,2030年上半年新增36万片/月产能。
产能大幅扩张将加剧市场供需矛盾,长期价格承压。
中国成熟制程产能增速超全球需求四倍,预计未来三至五年将占全球新增产能近半。报告指出中国资本支出占比虽降但仍高于市场份额,导致日本功率半导体厂商承压并寻求整合。
中国扩产将加剧成熟制程市场供需失衡,挤压日本及印度本土厂商生存空间。
壹连科技在斯洛伐克建立生产基地,专注电连接组件,目前处于小批量生产与产能爬坡阶段,服务大众、沃尔沃等客户。公司境外收入占比仅4.55%,规模较小。
产能扩张计划,但短期对价格影响有限。
摩尔线程新设全资子公司含芯片设计业务,旨在拓展人工智能硬件服务。
产能扩张预期或加剧GPU市场供应过剩压力。
日月光启动六座新厂建设,三星计划投资40亿美元在越南建封测厂,Amkor亦在越南加速扩产。本轮扩产旨在应对AI、HPC及数据中心驱动的芯片需求增长。
三大封测巨头同步大规模扩产,预示未来封装产能将显著增加,可能缓解供应紧张并压制相关服务价格。
特变电工子公司拟投资11.9亿元建设西安高端智能制造园电容电抗项目,建成后将形成油浸式电容器年产能约3000万kvar、干式电容器年产能约5000万kvar。此举旨在解决产能瓶颈并配合资产搬迁,预计达产后年均营收约16.05亿元。
该大规模产能扩张计划将增加电容器市场供应,对相关产品中期价格构成潜在下行压力。
IVWorks获6亿韩元Pre-IPO融资,推进8英寸GaN-on-SiC量产。公司通过技术轨道上市申请,并已锁定12英寸设备以应对未来需求。
产能扩张计划虽利好长期供应,但短期对现货价格影响中性。
蓝思科技披露AI服务器在手订单饱满,并已为头部客户批量交付具身智能机器人整机及核心模组。公司正配合收购推进AI服务器产能扩张,汽车玻璃、HDD玻璃基板等新产线亦在陆续投产。
关注:AI服务器与机器人订单预示下游需求强劲,可能拉动相关结构件及模组供应链,但具体对电子元件现货价格的影响尚待观察。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |