深科技投18.5亿扩产2.5D封装
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能,新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺,公司近一年累计扩产约40.6亿元。
利多
尽管面临12年回本期及债务压力,但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
- 相关厂商
- Shenzhen Kaite Technology Co., Ltd.、Shenzhen Paiddon Technology
- 影响评分
- 65 / 100,中等影响
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能,新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺,公司近一年累计扩产约40.6亿元。
尽管面临12年回本期及债务压力,但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
联芸科技拟定增募资不超过20.62亿元,用于新一代数据存储主控芯片研发及补充流动资金。项目涵盖企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片及UFS 5.0嵌入式存储主控芯片。
此为产能扩张计划,对当前现货价格无直接影响。
已经到底了