住友化学建立4英寸InP外延片生产线并开始销售，武汉天源通过收购中讯60%股份进入InP衬底领域。InP在AI数据中心光学领域需求旺盛。
新增产能将缓解供应紧张，压制价格涨幅。
三星显示计划2027年启动安山厂二期扩产，目标2028年完工。扩产主要针对折叠屏需求，且苹果折叠屏传闻推升预期。
OLED面板价格，同时存储成本高企压制移动业务复苏。
Intel支持的3D玻璃解决方案公司（3DGS）在印度启动首座先进3D封装工厂建设，年产能目标为6.96万块玻璃基板。该项目由英特尔资本和洛克希德马丁投资，旨在生产玻璃中介层和3D异构集成模块。
该产能扩张将缓解先进封装领域的供应紧张，但长期可能带来价格下行压力。
英特尔晶圆厂设备订单同比增超50%，E&R与KINIK等供应链厂商显著受益。随着14A工艺有望吸引苹果、英伟达等大客户，产能扩张预期明确。
设备供应商订单与产能。
华为昇腾AI芯片因阿里、字节、腾讯等大厂大规模下单，价格已上涨约20%。公司计划2026年将昇腾910C产量翻倍至60万颗，并将昇腾芯片总产能提升至160万颗。
国内需求激增及确认的芯片涨价，表明华为AI芯片供应趋紧，市场拉力强劲。
英特尔先进封装业务获谷歌与亚马逊考虑采用，用于TPU与Trainium芯片，客户预付款承诺或达数十亿美元。核心驱动力是台积电先进封装产能紧张且集中于台湾，英特尔正于马来西亚及新墨西哥州扩产，台积电亦加速美国封装厂建设。
高端封装产能竞争加剧，可能缓解AI/HPC芯片长期供应瓶颈，但对短期定价与客户分配带来不确定性。
iSABers完成5亿元融资，TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产，加速国产化进程。
国内半导体设备厂商，长期供应能力提升。
德国初创公司Q.ANT光子AI处理器产能已达100%，主要受能效型光子AI处理器需求激增推动。
供应趋紧风险上升。
Wolfspeed、英飞凌和意法半导体均计划在2026年提升200mm SiC晶圆产能，其中意法在华合资项目瞄准年产48万片8英寸晶圆。此轮扩产正值电动汽车需求短期疲软，但AI数据中心需求成为新增长点。
多家头部厂商同步扩产，将增加未来SiC晶圆及功率器件的供应压力。
AWS正为关键客户Anthropic建设超1吉瓦数据中心，其最大园区将部署近百万颗Trainium2 AI芯片。此举是AWS史上最快的数据中心建设速度，旨在支持Anthropic的规模扩张并应对AI云市场竞争。
超大规模基础设施扩张预示对AI加速器、HBM及先进封装的长期、高容量需求。
Meta正斥资数十亿美元建设GPU集群，并以高达2亿美元的四年期薪酬挖角顶级AI人才。此举源于Meta在开源大模型领域落后，扎克伯格亲自领导公司向超级智能冲刺。
Meta从'GPU贫乏'转向'GPU极度充裕'，将直接推高对高端AI芯片、HBM及先进封装的采购需求。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |