台积电SoIC产能2026年扩至1.5万片/月
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片,并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片,高度依赖前端混合键合设备。
利多
明确的先进封装产能扩张路线图,将直接拉动设备供应商订单。
- 相关厂商
- TSMC、Besi、Applied Materials、Tokyo Electron
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片,并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片,高度依赖前端混合键合设备。
明确的先进封装产能扩张路线图,将直接拉动设备供应商订单。
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