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产能扩张将增加市场供应，可能对消费电芯价格造成下行压力。

产能扩张将增加HBM后段封装材料供应，缓解供应紧张。

核心产能瓶颈明确，将加剧非优先客户间的订单争夺，推高晶圆代工价格并延长交期。

美国本土CMP材料产能扩张，长期可能缓解供应紧张并抑制价格上行压力。