十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起
10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
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10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
SK 海力士看好半导体需求持续快速增长，计划尽快建设新一批芯片工厂，但尚未公布具体开工时间。公司表示，光州半导体园区的开工时间取决于韩国政府是否按照其建设计划提供水、电等基础设施；尽管目前无法给出具体时间，公司希望尽快启动工程，并确保项目以尽可能快的速度推进，即使水电设施稍后到位也可先进行打桩等前期工作，强调这并非为了降低建设成本。根据规划，三星电子和 SK 海力士将各自向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元（约合 2 万亿元人民币），各建设 2 座晶圆厂；园区占地约 826 万平方米，部分土地位于计划搬迁的光州军用机场及邻近弹药库原址。此外，SK 海力士已将龙仁半导体园区的目标完工时间从 2045 年提前至 2033 年，计划在园区内建成 4 座晶圆厂。
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始，历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米，建筑投资约为30亿日元，总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
SK集团会长崔泰源计划加速光州半导体集群建设，即便水电供应延迟也准备先行进行打桩作业。该项目面临美军设施迁回这一最大变量，且政府正努力推动机场军事功能提前转移。
产能扩张计划将增加未来供应，对价格构成下行压力。
SK集团会长崔泰源10月9日（据路透社报道，其于周五视察光州半导体园区规划选址时）表示，预计芯片需求将继续以相当快的速度增长，SK海力士需加快扩产，光州园区将尽可能早地开工，但具体开工时间尚未确定，预计近期公布建设时间表。目前韩国政府及地方当局正推进园区电力、供水等基础设施配套，光州园区建设进度取决于政府水电供应计划能否与SK施工安排衔接；崔泰源表示即使水电配套稍晚到位，也可能先行推进桩基工程，但SK不打算通过压缩建设成本来加快进度。SK海力士已将龙仁园区完工目标从2045年提前至2033年，计划2033年完成龙仁四座晶圆厂建设，但仍认为产能可能不足以满足需求，不排除龙仁与光州两大园区同步推进。光州园区规划规模约为龙仁园区的三分之二，规划占地约826万平方米，选址包括计划迁移的光州军用机场腾退用地及邻近弹药库区域；SK海力士与三星电子均计划投资约400万亿韩元，各建设两座芯片制造厂。若未来有更多土地可用且需求足以支撑，光州项目规模还有望进一步扩大。
据报道，SK集团会长崔泰源表示，预计全球芯片需求将继续快速增长；其称由于电力和水资源供应充足，SK计划尽快建成芯片制造厂以满足市场需求。该事项为计划性质，原文未说明建厂的具体地点、时间表或投资规模，也未说明原因以外的其他背景。
WG Tech启动TGV玻璃基板二期投资，产能目标达100万平米/年。分析师指出中国厂商通过先建厂后出货的策略，在商业化进度上领先韩国对手。
产能扩张加速可能导致供应过剩及价格承压。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
SK海力士与三星敲定全南-光州芯片项目规划，优先提供208万平方米土地。该计划旨在满足两家企业对大规模生产用地及加快投资落地的诉求。
此举预示未来产能扩张，可能加剧存储芯片市场供应过剩压力。
台湾混凝土厂商Goldsun获半导体项目订单，苗栗厂产能利用率提升。政府硅谷计划带动工厂建设需求，显示晶圆厂扩建活跃。
预示未来产能供给增加。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作，在佛蒙特州工厂扩产硅锗（SiGe）以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增，铜缆传输距离受限，硅锗技术成为高速光通信的关键，英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张，预计将提振SiGe及光通信板块需求。
优必选在广西柳州投产超级智慧工厂，占地1.4万平方米，主要生产Walker S和Cruzr系列机器人，年规划产能超万台。该工厂是全球首个适配万台级产能的工业人形机器人智能制造标杆。
产能扩张将增加机器人供应，可能对相关芯片需求产生短期压力。
通泰集团半导体订单翻倍，AI数据中心需求激增。该集团正推进进口替代战略，将机床技术拓展至硬脆材料加工及先进封装领域。
订单翻倍预示产能紧张及供应受限。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
NXP在马来西亚扩建A&T工厂，新增50万平方英尺，总规模达90万平方英尺。该工厂预计2028年Q1投产，产能将翻倍，以支持新加坡及德国合资厂的产能增长。
产能扩张将增加供应，压制价格。
AMEC2025营收达123.85亿元，同比增长36.62%，并计划五年内将产能扩建至90万平方米。公司瞄准60%高端市场覆盖率，重点布局等离子刻蚀等100余种高端设备。
产能扩张与营收高增印证其高端设备竞争力，有望缓解国内高端设备短缺。
中微公司宣布未来五年产能将增至90万平方米，目标2035年跻身全球第一梯队。公司正通过扩大研发生产基地布局，深化与华虹宏力等厂商的国产设备合作。
产能扩张预期将增加国产设备供应，可能对设备价格形成压力。
蔡司半导体制造技术（SMT）扩建德国总部2.5万平方米，奠基于2022年5月。此举旨在支持先进制程芯片需求，反映对半导体制造技术长期供应能力的投资。
蔡司半导体制造技术确认在德国扩建2.5万平方米生产空间。由于蔡司是ASML光刻机光学组件的唯一供应商，此次扩建旨在缓解ASML的产能瓶颈，支持其2027年低数值孔径EUV光刻机产量提升30%的计划。
ASML及EUV光刻机产业链，ASML计划涨价且订单已接近满载。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |