FICG位于柔佛的新设施将生产面向AI基础设施和数据中心的高速光模块，现有八条SMT产线
FICG位于马来西亚柔佛的厂区设有八条SMT产线，将生产用于AI基础设施和数据中心的高速光模块。原文未说明原因，也未提及具体扩产量或时间表。
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FICG位于马来西亚柔佛的厂区设有八条SMT产线，将生产用于AI基础设施和数据中心的高速光模块。原文未说明原因，也未提及具体扩产量或时间表。
FIC集团于10月15日在马来西亚柔佛开设PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.制造工厂，扩大其在东南亚的光通信生产布局。柔佛新山工厂旨在支持全球客户对800G、1.6T、3.2T和6.4T光通信模块的需求，需求增长来自人工智能、高性能计算、数据中心和半导体应用。标题显示光模块产能目标为18条SMT产线。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作，在佛蒙特州工厂扩产硅锗（SiGe）以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增，铜缆传输距离受限，硅锗技术成为高速光通信的关键，英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张，预计将提振SiGe及光通信板块需求。
ESCATEC在英新增两台ASMPT SX贴片机以提升医疗制造产能。此次投资旨在增强生产效率与灵活性，并支持快速原型开发。
产能扩张将增加医疗电子供应，缓解短期供需紧张。
蔡司半导体制造技术（SMT）扩建德国总部2.5万平方米，奠基于2022年5月。此举旨在支持先进制程芯片需求，反映对半导体制造技术长期供应能力的投资。
蔡司半导体制造技术确认在德国扩建2.5万平方米生产空间。由于蔡司是ASML光刻机光学组件的唯一供应商，此次扩建旨在缓解ASML的产能瓶颈，支持其2027年低数值孔径EUV光刻机产量提升30%的计划。
ASML及EUV光刻机产业链，ASML计划涨价且订单已接近满载。
Coherent计划投资6.5亿美元，将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍，以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元，旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张，但需警惕需求超预期。
博世推出第三代SiC芯片并宣布扩产计划，总投资额达50亿美元。该公司利用先进工艺和200mm晶圆技术，旨在满足电动汽车市场快速增长的需求。
巨额产能扩张可能在未来导致SiC芯片市场供需失衡，价格承压。
三星电子宣布进军硅光子代工领域，计划从PIC扩展至CPO，调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈，并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争，挤压现有代工厂商份额。
Intervala投资逾600万美元扩建其高可靠性电子制造产能，包括新增6万平方英尺厂房及SMT/自动化设备。此举旨在满足数据中心、国防及医疗技术领域对复杂电子组件的需求。
此为单一EMS厂商的产能扩张，对整体元器件供应及现货价格无直接冲击。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
Meta正斥资数十亿美元建设GPU集群，并以高达2亿美元的四年期薪酬挖角顶级AI人才。此举源于Meta在开源大模型领域落后，扎克伯格亲自领导公司向超级智能冲刺。
Meta从'GPU贫乏'转向'GPU极度充裕'，将直接推高对高端AI芯片、HBM及先进封装的采购需求。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |