Murata考虑追加投资并提前扩充MLCC产能，因AI服务器需求加速，拟于10月下旬中期业绩发布前敲定投资金额、扩建地点及日程
Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
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Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始，历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米，建筑投资约为30亿日元，总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增产线以扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料。新产线预计2026年10月动工，2028年4月投产，本次扩产新增产能规模暂未披露。该扩产目前为计划状态，尚未动工或投产。
京瓷计划投资600亿日元量产AI服务器MLCC，目标2027年3月。作为2031财年中期增长战略，此举旨在满足激增的AI需求。
MLCC供应预期，价格承压。
昀冢科技子公司池州昀冢拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目。该项目分两期实施，旨在扩大产能以满足市场需求。
新增产能投放可能加剧MLCC市场供应压力，压制价格。
欧洲PCB基材供应链仅剩Isola一家和CircuitFoil一家铜箔厂，且已失去电子玻纤布产能。空间、航空及国防领域OEM客户正转向欧洲供应商以确保供应链安全，不再单纯追求成本。
欧洲PCB基材供应商议价权提升，供应链结构性短缺风险加剧。
村田制作所完成日本出云新MLCC生产大楼建设，总投资约470亿日元，新增近7万平方米生产面积。此举旨在平衡日本、东盟及中国产能布局，以灵活应对中长期市场需求。
此为明确的产能扩张计划，将增加MLCC市场供给，对中长期价格构成下行压力。
禾伸堂企业计划投资30亿新台币，在日本北海道与台湾宜兰利泽厂扩增MLCC产线，瞄准AI高功率电源需求。此举为应对AI电源MLCC供应趋紧的行业行动。
产能扩张可能缓解供应压力，抑制未来价格上涨动能。
新川电子完成近亿元pre-IPO轮融资，由杭州城投、联想投资等机构参投。资金将用于MLCC用60-80nm镍粉、光伏铜粉等产品的研发与生产线扩张。
此举预示上游关键材料未来供应增加，可能缓解特定被动元件的长期供应约束。
中国超大规模AI数据中心扩张推动光模块和MLCC需求在春节后持续走强，现有产能面临压力。此轮建设是支持AI算力需求的广泛基础设施投资的一部分。
关键被动与互联元件需求持续强劲，预示供应可能趋紧并支撑价格。
MACOM公布五年3.45亿美元投资计划，用于升级美国晶圆厂并新增150mm GaN产线。此举旨在扩大射频与微波应用的氮化镓和砷化镓芯片产能。
该长期产能扩张计划预计将增加GaN/GaAs射频元件供应，对相关产品远期价格构成下行压力。
德州向IntelliEPI拨款412万美元，用于建设3万平方英尺新晶圆厂，预计年产量将提升近三倍。该拨款源自《德州芯片法案》，旨在强化本地半导体制造。
用于射频与光子学的MBE外延片产能大幅扩张，预计将在中期增加供应，对相关专用元件价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |