2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作，在佛蒙特州工厂扩产硅锗（SiGe）以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增，铜缆传输距离受限，硅锗技术成为高速光通信的关键，英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张，预计将提振SiGe及光通信板块需求。
英特尔将增发规模扩大至200亿美元，拟用于资本支出及营运资金等“一般公司用途”。尽管分析师认为该金额不足以支撑大规模扩张，但市场推测资金可能用于购买晶圆制造设备（WFE）以应对AI需求。
（资金用途模糊，产能扩张预期存在争议）。
IBM宣布未来五年投资超100亿美元，并在纽约州建设量子芯片制造工厂。美国政府向量子计算领域发放20亿美元扶持资金，旨在加速大国竞争下的技术布局。
量子计算芯片产能扩张带来的长期供需预期。
三星代工获光模块订单，计划2026年下半年量产；为应对AI数据中心铜缆物理限制，三星加速硅光与CPO布局。
硅光与CPO技术路线确立，产能扩张预期增强。
SK海力士在清州举行P&T7先进封装工厂奠基仪式，投资额达数万亿韩元。该工厂专用于生产HBM等AI内存产品，WT产线预计2027年10月完工，WLP产线预计2028年2月完工。
此为长期产能扩张计划，利好远期HBM供应，但对当前交易无直接影响。
意法半导体已开始批量交付完全在中国制造的STM32 MCU，首批为H7系列，H5及C5系列预计在2026年底前实现本地量产。此举旨在执行其供应链多元化战略，将部分通用MCU产能转移至中国。
本地化产能扩张增强了供应韧性，可能对通用MCU的中期价格构成下行压力。
三星电子宣布进军硅光子代工领域，计划从PIC扩展至CPO，调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈，并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争，挤压现有代工厂商份额。
Nexchip完成28nm平台开发并计划新增5.5万片/月产能；华虹集团成立华曜半导体强化产业链。
成熟制程晶圆代工价格，供应增加预期压制市场情绪。
ST与华虹半导体合作，在中国开始量产“中国制造”STM32。此举旨在完善供应链布局，规避地缘政治风险。
供应链安全提升，但可能稀释ST全球定价权。
Vishay计划投资2.5亿英镑提升其英国新港晶圆厂的碳化硅器件产能。此举是英国发展大规模化合物半导体制造计划的一部分。
该产能扩张计划预计将增加碳化硅器件的长期供应，可能缓解未来的供应紧张并对价格构成下行压力。
Innolume宣布大幅扩产用于O波段连续波激光器和半导体光放大器的砷化镓量子点激光器。此举旨在应对AI驱动连接和超大规模数据中心对800+Gbps光模块的爆发式需求，据LightCounting报告，其出货量预计未来五年将每年翻倍。
该关键激光组件产能的明确扩张计划，有望缓解供应紧张并对远期价格构成下行压力。
Innolume订购Riber MBE 49系统，计划2024年交付以提升GaAs量子点激光器产能。此次扩产旨在支持其市场扩张，特别是云网络市场。
特定组件产能增加，可能缓解供应紧张并对中期价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |