Murata考虑追加投资并提前扩充MLCC产能，因AI服务器需求加速，拟于10月下旬中期业绩发布前敲定投资金额、扩建地点及日程
Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
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Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始，历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米，建筑投资约为30亿日元，总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增产线以扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料。新产线预计2026年10月动工，2028年4月投产，本次扩产新增产能规模暂未披露。该扩产目前为计划状态，尚未动工或投产。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
京瓷计划投资600亿日元量产AI服务器MLCC，目标2027年3月。作为2031财年中期增长战略，此举旨在满足激增的AI需求。
MLCC供应预期，价格承压。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
日本卫浴制造商东陶预计未来几年芯片相关业务资本支出占比将超50%，大幅高于上一财年的11%。全球AI投资热潮带动芯片设备制造商对静电吸盘及耐高温腐蚀陶瓷材料的需求激增。
上游半导体设备材料需求强劲，但供应商大幅加码产能将逐步缓解潜在的供应链瓶颈。
村田制作所完成日本出云新MLCC生产大楼建设，总投资约470亿日元，新增近7万平方米生产面积。此举旨在平衡日本、东盟及中国产能布局，以灵活应对中长期市场需求。
此为明确的产能扩张计划，将增加MLCC市场供给，对中长期价格构成下行压力。
先锋精科拟发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属/非金属器件扩建及陶瓷静电吸盘研发项目。此举为公司针对半导体设备关键零部件市场的产能扩张计划。
长期看增加相关部件供应，但属远期规划，对当前现货价格无直接影响。
先锋精科拟发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建、非金属材料及器件研发生产、设备用陶瓷静电吸盘研发等项目。此举旨在突破产能瓶颈，满足下游客户需求。
明确的产能扩建计划将增加未来供给，对相关工艺金属/非金属器件及静电吸盘的长期价格构成下行压力。
韩国芯片制造商STI宣布投资124亿元在广州建设功率半导体工厂，一期投资16亿元，年底投产，最终年产值目标30亿元。该工厂主要生产用于电动汽车和电网的AMB陶瓷基板。
针对当前高需求领域的明确产能扩张计划，预计将增加相关功率半导体材料的中长期供应，对价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |