Samyang NC Chem量产HBM光刻胶,2024年供货三星等
Samyang NC Chem计划今年量产HBM后端封装用光刻胶材料,供应三星、SK海力士及美光。该材料用于TSV工艺及凸块结构,公司同时开发玻璃基板光刻胶,预计明年量产。
利空
HBM封装材料产能扩张,缓解供应紧张。
- 相关厂商
- Samyang NC Chem、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology
- 影响评分
- 65 / 100,中等影响
Samyang NC Chem计划今年量产HBM后端封装用光刻胶材料,供应三星、SK海力士及美光。该材料用于TSV工艺及凸块结构,公司同时开发玻璃基板光刻胶,预计明年量产。
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