Doosan Corp投资约1.2亿美元在泰国建设CCL生产基地，计划于2028年下半年量产，以应对AI数据中心带来的需求增长。利空 - 扩产预期增加未来供应，可能压制CCL价格。

南亚科预计2026年资本支出将大幅反弹，可能达到创纪录的高点，主要受AI芯片封装客户对先进基板需求加速的推动。中性。

该公司已实现800G光模块PCB批量供货，并加速1.6T光模块PCB量产，同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势，公司提供一站式增值服务。利空。产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力，价格或承压下行。

Ventec International Group正在评估在美国建立制造设施的可能性，以支持其不断增长的北美客户群。该举措是公司全球产能布局规划的一部分，旨在通过“中国+1”策略提升供应链韧性，泰国工厂将于2026年投产。关注：产能扩张计划尚未最终确定，短期内对供需格局影响有限，但长期可能增加高性能覆铜板供应。

光纤激光器供应商拟投资13亿元建设高速光芯片项目，旨在扩大产能。此举紧随一季度净利环比增长超400%之后，反映数据中心及CPO领域需求旺盛。利多：产能扩张与强劲财报表明需求持续向好。

TLB拟通过配股筹资1200亿韩元在越南建设第二工厂，将PCB产能翻倍。此次扩产主要针对SoCAMM和LPCAMM等高端内存模组基板。利空，产能大幅增加将缓解供应紧张，可能导致相关PCB产品价格承压。

欧洲PCB基材供应链仅剩Isola一家和CircuitFoil一家铜箔厂，且已失去电子玻纤布产能。空间、航空及国防领域OEM客户正转向欧洲供应商以确保供应链安全，不再单纯追求成本。利多：欧洲PCB基材供应商议价权提升，供应链结构性短缺风险加剧。

印度批准29项电子制造提案，总投资额达7.5亿美元，涵盖该国首个稀土磁体工厂及PCB、显示面板、散热片等新产线。此举旨在将本国电子制造业产值从1250亿美元提升至2031年的5000亿美元。利多：长期看有助于分散全球供应链并增加元件供给，但对短期价格无直接影响。

博通高管警告台积电产能正成为2026年的瓶颈，其扩产速度已跟不上短期需求。博通已为关键部件锁定了2026至2028年的产能。利多：供应紧张已从芯片蔓延至激光器和PCB，预示供应链全面趋紧及潜在价格上涨压力。

Ventec计划于2026年Q2在泰国投产新工厂，预计到2028年将实现每月300万平方米预浸料和8万平方米粘结片产能。此举旨在响应“中国+1”供应链策略，并在同行聚焦AI/IC基板市场时，巩固其在高端可靠性PCB材料领域的供应地位。利空：此为针对特定细分市场的长期产能扩张计划，增加供给，但对短期价格无直接影响。

胜宏科技披露近一年产品良率提升，中国大陆新厂房建设提速且设备陆续交付，越南工厂亦加速扩产。产能优先级调整源于客户需求变化及海外工程师资源不足。利空：良率与产能同步提升，预示PCB供应增加，对价格构成潜在下行压力。

胜宏科技AI服务器用高阶HDI及高多层PCB已大规模量产，并切入多家全球顶级服务器供应链。公司正优先推进中国大陆工厂设备调试，并加速越南、泰国、马来西亚等地产能建设。中性：产能扩张强化高端PCB供应能力，但未提供具体价格变动数据，对现货交易直接影响有限。

松下工业将追加投资75亿日元，在广州工厂新增一条Megtron多层电路板材料生产线，预计2027年4月试产。此举旨在应对AI服务器需求，并计划未来五年内将Megtron系列全球总产能提升至目前两倍。利空：针对AI服务器关键材料的长期产能扩张计划，预示未来供应增加，对远期价格构成下行压力。

意大利PCB制造商OMR Italia将永久停产，27名员工受影响，主因是产量急剧下滑。该事件发生在欧洲PCB市场增长（2025年+2.4%）远低于全球增速（+11%）的背景下，并导致欧洲PCB制造商数量进一步减少。关注：此次停产规模有限，但对欧洲PCB供应链的局部韧性构成轻微压力，需观察其是否反映更广泛的产能退出趋势。

AT&S计划在2027年3月前向奥地利Fehring工厂投资超3000万欧元，重点扩产半导体测试设备与电动车逆变器解决方案。该投资涵盖新产线、可持续技术及新增50个岗位，旨在强化欧洲最大PCB工厂地位并服务德国高端车企。利空，产能扩张将增加未来供应，对相关PCB及测试设备价格构成下行压力。

鑫华科技科创板IPO获受理，拟募资13.2亿元用于万吨级高纯电子级多晶硅等扩产项目。该公司主营半导体用电子级多晶硅，2024年营收11.10亿元，净利润6862万元，业绩存在波动风险。关注：募资扩产可能影响上游半导体材料供应格局，但需关注其与国际厂商的竞争及项目执行风险。

粤芯半导体四期项目启动，投资252亿元建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺产线，聚焦AI及汽车电子。黄埔区同期签约AI集成电路载板与高端PCB两个百亿级项目，旨在构建本地AI算力硬件供应链。关注：逆周期大规模投资预示AI芯片及载板长期供应增加，但短期对现货价格无直接影响。