通富微电深圳设子公司注册资本10亿
通富微电在深圳成立全资子公司，注册资本10亿人民币，经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展业务版图，增强产业链布局。
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未来产能释放对市场供需格局的潜在影响。
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通富微电在深圳成立全资子公司，注册资本10亿人民币，经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展业务版图，增强产业链布局。
未来产能释放对市场供需格局的潜在影响。
惠科股份拟出资40亿元投建12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能2000万颗/月。项目分两期建设，旨在强化公司先进封装能力。
该扩产计划若在当前市场紧缺期落地，可能缓解供应压力；若在产能过剩期落地，则可能加剧价格竞争。
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。
三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
Qnity加大在台湾的投资，重点布局先进封装、CPO及散热技术。此举旨在巩固其在全球AI硬件供应链中的核心地位。
需观察后续具体扩产规模及对相关供应链的影响。
景嘉微拟向全资子公司景美和锦之源增加借款合计9亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。此举旨在推进募投项目实施，不构成募集资金用途变更。
后续产能释放进度及GPU芯片市场供需变化。
东南亚主要国家正加速建设工厂以扩大AI服务器产能。受云服务与AI客户需求驱动，供应链厂商竞相抢占东南亚市场。
东南亚扩产能否缓解AI服务器供需紧张局势。
英特尔在里奥兰佐建设全球首条玻璃基板量产产线，并向外部客户提供硅光子服务。此举旨在强化其代工业务竞争力，布局先进封装与光互连技术。
先进封装产能扩张对供应链格局的重塑。
长江存储计划新建两座晶圆厂，月产能各达10万片，其中一座专用于NAND生产。此次扩张高度依赖中国本土设备生态的成熟度，以支持其X5（400+层）NAND的量产爬坡。
若成功，将显著增加NAND市场潜在供应，对远期价格构成压力。
高通与联发科同步下调4nm移动处理器出货量，合计减产1500万至2000万颗。减产根源在于存储芯片现货价近三月涨幅超300%，导致手机终端售价被迫上调8%-25%，市场需求转弱。
手机需求疲软直接冲击上游处理器及存储芯片订单，预示相关元件将面临供应过剩与价格压力。
联发科与高通已削减4nm晶圆投片量，同比降幅约15%。主因智能手机需求疲软及内存成本飙升，一季度内存报价同比涨四倍，导致手机BOM成本显著增加。
终端需求走弱，OEM采购预算受压，高端手机SoC面临需求下滑与潜在供应过剩风险。
中芯国际全资成立上海芯三维半导体，注册资本4.32亿美元。此举旨在拓展集成电路制造与销售业务，涉及进出口贸易。
新公司产能释放节奏及对现有供应链的潜在影响。
iSABers完成5亿元融资，TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产，加速国产化进程。
国内半导体设备厂商，长期供应能力提升。
SK海力士计划赴美上市，筹资67至100亿美元用于建设AI基础设施和扩大存储产能。Arm发布首款自研数据中心AGI CPU，Meta为首个主要客户。
大规模资本开支计划与高性能新芯片入局，预示对先进制程及上游材料的需求增长。
ST与华虹半导体合作，在中国开始量产“中国制造”STM32。此举旨在完善供应链布局，规避地缘政治风险。
供应链安全提升，但可能稀释ST全球定价权。
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片，并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片，高度依赖前端混合键合设备。
明确的先进封装产能扩张路线图，将直接拉动设备供应商订单。
三星电子将重启8纳米DUV节点，为英伟达生产GeForce RTX 3060 GPU，预计三月中旬供货。此举旨在利用三星旧有产能满足特定型号需求，从而将台积电5纳米产能留给英伟达新一代Blackwell等架构。
供应链策略性调整，需关注三星8纳米节点产能分配对成熟制程晶圆价格及二手GPU市场供给的潜在影响。
苹果MacBook Neo因先进制程节点与InFO-POP封装产能紧张，被迫采用A18 Pro而非A19 Pro芯片。库克在财报中确认供应链灵活性低于正常水平，制约了高端SoC供应。
台积电先进节点产能持续紧张，可能影响后续高端芯片供应格局。
苹果MacBook Neo因先进制程产能紧张与封装成本高昂，采用A18 Pro而非A19 Pro芯片。库克在2026财年Q1财报中指出，SoC生产所依赖的先进节点供应受限，供应链灵活性不足。
先进制程与封装产能持续紧张，可能影响高端芯片供应格局。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
已经到底了