村田制作所完成日本出云新MLCC生产大楼建设，总投资约470亿日元，新增近7万平方米生产面积。此举旨在平衡日本、东盟及中国产能布局，以灵活应对中长期市场需求。利空：此为明确的产能扩张计划，将增加MLCC市场供给，对中长期价格构成下行压力。

禾伸堂企业计划投资30亿新台币，在日本北海道与台湾宜兰利泽厂扩增MLCC产线，瞄准AI高功率电源需求。此举为应对AI电源MLCC供应趋紧的行业行动。利空：产能扩张可能缓解供应压力，抑制未来价格上涨动能。

新川电子完成近亿元pre-IPO轮融资，由杭州城投、联想投资等机构参投。资金将用于MLCC用60-80nm镍粉、光伏铜粉等产品的研发与生产线扩张。关注：此举预示上游关键材料未来供应增加，可能缓解特定被动元件的长期供应约束。

中国超大规模AI数据中心扩张推动光模块和MLCC需求在春节后持续走强，现有产能面临压力。此轮建设是支持AI算力需求的广泛基础设施投资的一部分。利多：关键被动与互联元件需求持续强劲，预示供应可能趋紧并支撑价格。