十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起
10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
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10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
特斯拉Optimus扩产遇阻，周产仅数百台。受手部结构复杂及供应链一致性问题影响，量产爬坡缓慢。
精密电机、传感器及关节传动部件的短期需求预期下调。
索尼与台积电计划投资1万亿日元在熊本量产下一代图像传感器。合资企业持股比例60:40，目标供应苹果及物理AI领域。
未来产能释放对现货价格的影响。
Teledyne MEMS 获得阿尔伯塔省政府 62 万加元拨款，扩大 Edmonton 制造业务。此举新增晶圆加工与自动化设备，旨在提升 MEMS 传感器产能。
产能扩张将增加供应，对 MEMS 传感器价格构成下行压力。
Nexchip拟在港集资8.9亿美元，用于合肥5.1亿美元40/28nm晶圆厂建设。公司去年营收15.8亿美元，利润率32%，但预计今年因新厂折旧导致利润下滑。
新产能投放叠加折旧压力，加剧供应过剩风险，压制现货价格。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备，旨在提升通信、激光雷达等领域研发生产能力。
扩产计划预示供应增加，可能对特种光纤价格造成下行压力。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备，旨在提升通信、激光雷达及医疗领域特种光纤产能。
产能扩张计划通常被视为利好，有助于缓解特种光纤供应瓶颈并增强公司在激光产业链的竞争力。
索尼半导体正采取行动维持全球CIS市场第一，因iPhone销量创历史新高。此举旨在应对强劲需求，预计将带来产能扩张或投资。
产能扩张计划对供应链的影响。
台积电与索尼拟成立合资公司，利用索尼熊本工厂及台积电先进制程，专注下一代图像传感器研发制造。项目获日本政府3.8亿美元补贴，瞄准汽车与机器人AI应用，旨在应对三星竞争并巩固高端市场地位。
产能扩张计划叠加政府补贴，将增加高端图像传感器供应，对现有价格构成下行压力。
SK海力士在清州工厂部署2000张Nvidia Blackwell显卡用于内部AI系统。此举旨在保障核心数据安全并优化晶圆厂数字孪生与生产流程。
SK海力士AI基础设施布局及Nvidia AI芯片需求。
日本政府批准向索尼提供3.78亿美元补贴，用于扩建熊本县图像传感器工厂。索尼将投入总计11.4亿美元，计划于2029年5月实现1万片300mm晶圆产能。
产能扩张计划将增加未来市场供应压力。
Nexchip计划在港上市融资355亿元，用于建设月产能5.5万片的40/28nm 12英寸新产线，预计2028年达产。公司宣布自2026年6月起代工费用上调10%。
长期大规模成熟制程产能扩张将加剧供应竞争，对价格构成下行压力。
iSABers完成5亿元融资，TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产，加速国产化进程。
国内半导体设备厂商，长期供应能力提升。
TDK首次在美国生产面向Apple的TMR传感器。此举旨在扩大供应链产能以应对需求。
TMR传感器价格，供应增加将缓解市场紧张。
苹果追加4亿美元投资并将美国制造计划延展至2030年，引入博世、TDK等合作伙伴。此举旨在增强本土供应链并应对关税政策。影响：中性。
Nexchip完成28nm平台开发并计划新增5.5万片/月产能；华虹集团成立华曜半导体强化产业链。
成熟制程晶圆代工价格，供应增加预期压制市场情绪。
索尼长崎核心CMOS工厂良率问题长期化，影响其占智能手机传感器销量80%的产能，苹果供应链面临潜在风险。苹果正推动供应链多元化，与三星合作开发新技术。
索尼供应风险为短期利空，苹果引入三星作为第二供应商将长期利空索尼市场份额。
德国传感器制造商SICK完成匈牙利工厂3000万欧元扩产，运营产能提升超50%，新增300个岗位。扩建包括6000平米生产车间及自动化物流设施。
工业传感器及自动化元件供应能力提升，中期或对相关产品价格构成下行压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |