十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起
10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
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10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
据业内分析和摩根大通报告，台积电正考虑加快其代号A14（Angstrom）的1.4纳米工艺量产计划：按目前计划预计2027年第三季度进入试产阶段，目标2028年上半年启动大规模生产，并可能在2028年下半年开始贡献营收；此前市场普遍预期其2028年下半年才开始生产1.4纳米晶圆，但随着AI芯片需求在2026年和2027年持续供不应求，台积电面临提前扩充先进制程产能的压力，据称将依靠四座工厂共同承担1.4纳米产能建设。苹果预计成为首批采用该工艺的客户之一，分析人士认为若台积电2028年实现量产，苹果可能在同年或随后推出基于该工艺的A22 Pro芯片；另有消息称苹果可能在仅经历两代2纳米产品后便转向1.4纳米。目前估计每片1.4纳米晶圆制造成本高达4.5万美元，高通、联发科等厂商可能选择在2纳米工艺上停留更长时间而非迅速跟进。上述内容均为计划或分析预期，尚未实施。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示，评估需求超过可用供给，公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元，并以美元计预计2026年营收增长约44%（此为预测而非已实现结果）。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中，包括尖端制造和先进封装项目；公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍（预期）。魏哲家称，尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产，公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划，并对得克萨斯州进行初步评估；魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来，并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺，并提到与GlobalFoundries的合作；同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况，因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告，元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
ASML表示，其目前规划的2027年和2028年产能将无法完全满足客户需求，因此正在研究将2028年产能提升至超出此前宣布的增幅。ASML已计划在2027年将低NA EUV和DUV浸没式光刻产能较2026年水平提高30%；据公司Q2报告，当时正在研究2028年进一步增加30%，而ASML现在希望超越这一2028年目标。原因方面，原文说明客户不断上调短期和中期需求预测，主要驱动因素是客户对AI相关投资规模及其持续时间的预期，部分客户还询问了2029年甚至2030年的订单。截至2026年10月15日发布的第三季度业绩：总净销售额达创纪录的117亿欧元，高于上季度的93亿欧元；其中装机基础管理（服务与现场升级）收入33亿欧元，超出指引；毛利率从上季度的54.0%升至57.5%；净利润50亿欧元，高于上季度的29亿欧元；本季度售出113台新光刻系统（上季度为86台）及8台二手系统。公司预计第四季度总净销售额在142亿至152亿欧元之间，毛利率约57%；全年销售额预计在440亿至450亿欧元之间，毛利率约56%。产能扩张目前处于计划/研究阶段，尚非已实施事实。
日本计划向GlobalFoundries投资最高210亿美元，在纽约州马耳他地区建设两座300mm半导体晶圆厂。首笔约100亿美元投资将用于加速第一座300mm晶圆厂的建设，该厂预计将在2029年投产，年产能约90万片300mm晶圆；第二座厂需再投约100亿美元，产能相当。两座厂合计将显著提升美国半导体制造能力，并预计创造约2.7万名建设及生态链岗位以及超过1000名高技术制造岗位。此举是日本向美国投资5500亿美元协议的一部分，作为回报，美国将对日本汽车等进口的关税从至少25%降至15%。目前该投资仍处于规划阶段。
台积电正在考虑将美国制造布局扩展到德州，原因是美国客户需求增长促使公司评估亚利桑那之外的新增产能。在2026年10月15日的台积电2026年第三季度财报电话会议上，董事长兼CEO魏哲家表示公司已派团队赴德州评估潜在扩建的条件；他指出台积电拥有庞大的美国客户群，客户敦促公司扩大在美国的制造布局，并将美国政府的支持列为考量进一步投资的因素之一，德州已成为评估中的地点之一。关于Terafab，魏哲家确认公司正在就该项目进行讨论，但结果仍不确定，并强调任何涉及台积电的晶圆厂都必须由台积电自己运营。此前10月7日马斯克立场不同：据路透社报道，马斯克称他的公司将建造并运营Terafab，台积电可能转租部分设施但不承担运营角色，双方合作结构仍不确定。另据路透社援引彭博社报道，英特尔CEO陈立武表示英特尔将继续参与Terafab项目。台积电还预计海外晶圆厂带来的毛利率稀释在2026年接近2个百分点，未来几年随着更多海外晶圆厂投产将扩大到3-4个百分点；公司全球拥有近20座晶圆厂，其中13座在台湾，约5至6座海外晶圆厂在建设中。为支撑N3节点的持续需求，台积南科新厂将于2027年上半年开始量产，并决定在台南再增建一座晶圆厂，定于2028年上半年量产；亚利桑那第二座晶圆厂建设已完成、设备安装进行中，预计2027年第三季度开始量产、略早于计划；台积电还计划2028年在日本第二座晶圆厂开始3nm量产。
据爆料人“定焦数码”在微博发文，苹果正准备为标准版iPhone 18展开相当可观的生产计划，该机型预计将于11月下旬开始生产，且苹果正在准备的库存规模“相当大”。苹果的信心很可能来自iPhone 17的强劲市场表现：据《The Information》报道，在iPhone 17首个预购周末结束后，苹果曾要求两家供应商将日产量至少提高30%。Counterpoint Research数据显示，标准版iPhone 17在2026年第一和第二季度均位居全球智能手机销量榜首，两个季度的销量均占全球智能手机出货量的6%，甚至超过iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Pro。iPhone 18预计大体延续现有设计，但可能带来尺寸更小的灵动岛、A20芯片及苹果自研的C2基带，预计将于2027年春季与iPhone 18e和iPhone Air 2一同发布；若生产确实于11月下旬启动，苹果将有数月时间在正式发布前积累库存。上述生产启动计划尚未证实为已实施。
CXMT公布4F² DRAM架构计划，目标2026年底量产DDR5 RDIMM，且二季度全球DRAM份额升至9.5%。该架构较传统6F²缩小33%面积，使CXMT在技术路线上领先SK海力士和三星约两年。
全球DRAM价格，因竞争加剧及潜在产能扩张。
微软计划进行多吉瓦特规模的下一代 Azure Maia AI 加速器推出，生产部署计划于 2027 年进行。公司声称，96 颗加速器的配置将提供比其 Maia 200 前身高达七倍的令牌吞吐量，并且每兆瓦提供的令牌数比领先的 GPU 系统多 40%。每颗 Maia 300 加速器将配备八个 HBM4 内存堆栈，峰值内存带宽最高可达 18 TB/秒。
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
比亚迪表示，当前闪充车型订单需求旺盛，公司首要目标是加快二代刀片电池产能爬坡。该表述为公司 stated 计划/目标，原文未给出具体产能数字、时间表或投产进度，也未说明其他原因；闪充车型订单需求旺盛是公司给出的背景。
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
据韩国当地报道，三星移动体验事业部计划今年第四季度大幅削减智能手机产量，预计减产20%至30%，近期已通知供应商，减产主要诱因是内存芯片价格持续飙升，导致智能手机产品几乎无利可图甚至可能亏损，三星在计入上涨的内存与半导体成本后利润微薄，以减产保护整体盈利。此前市场预计三星今年智能手机总产量最高可达2.7亿部，在Q4额外减产影响下，全年产量或将落在2亿部出头区间。据集邦咨询数据，今年二季度12GB LPDDR5X手机内存价格约145至146美元，同比大涨175%，预计三季度环比继续上涨约20%，12GB规格价格最高可能达到180美元。此外，三星已针对手机产品调价，Galaxy S26起售价由6999元上调至7799元（涨800元），Galaxy S26+由7999元上调至8999元（涨1000元），Galaxy S26 Ultra由9999元上调至10999元（涨1000元）；今年3月国产手机品牌也先后提价。华为常务董事余承东曾表示，若内存大幅涨价，手机之后可能都要大规模涨价，否则按原价销售将面临亏损风险。
东芝计划投资60亿日元将AI数据中心HDD产能翻倍至2027财年。受AI基础设施需求及SSD短缺驱动，硬盘市场供应紧张。
产能扩张计划预示未来供应增加，可能缓解当前短缺压力。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作，在佛蒙特州工厂扩产硅锗（SiGe）以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增，铜缆传输距离受限，硅锗技术成为高速光通信的关键，英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张，预计将提振SiGe及光通信板块需求。
Gritek计划收购剩余股权以全面控制合资企业。此举旨在加强其在中国大直径硅晶圆市场的地位。
供应链整合动向。
SEMIFIVE已在三星4nm工艺上量产HyperAccel数据中心推理加速器。三星平泽SF4产线保持满负荷运转，显示该节点产能吃紧。
4nm产能紧张将推高价格或限制供应。
iPronics完成1.25亿美元B轮融资，NVIDIA参投，旨在加速硅光子电路交换技术的商业化落地。随着AI数据中心对高带宽和能效需求的激增，该轮融资将支持高密度光互连解决方案的产能扩张。
表明硅光子及光交换领域正迎来资本与产能的双重扩张，以应对AI算力网络的爆发式增长。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |