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天成半导体成功研制14英寸SiC单晶

天成半导体成功研制出30mm有效厚度的14英寸碳化硅单晶，标志着中国大尺寸SiC材料从12英寸导入期迈向商业化第一步，全球大尺寸晶圆竞争加剧。