TSMC拟抢夺三星LPU推理芯片订单
TSMC董事长暗示正与客户合作开发下一代LPU,意在争夺三星目前承接的推理芯片业务。此举标志着TSMC进军推理芯片市场,利多其先进制程产能利用率提升。
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TSMC董事长暗示正与客户合作开发下一代LPU,意在争夺三星目前承接的推理芯片业务。此举标志着TSMC进军推理芯片市场,利多其先进制程产能利用率提升。
台积电预计其CoWoS先进封装产能将在2026年底达到每月11.5万至14万片,并于2027年增至约17万片,扩产集中于台南与嘉义。公司同时推进CoPoS面板级封装,试点线预计2024年6月完成,目标2028-2029年量产。
大规模产能扩张表明对AI/GPU封装长期供应承诺坚定,但无即时价格影响。
TSMC董事长魏哲家证实正与英伟达合作开发下一代LPU,并强调晶圆代工无捷径,建厂需2-3年。面对特斯拉与英特尔的竞争,魏哲家重申TSMC将继续追求所有业务机会。
该消息确认了TSMC在先进制程领域的长期技术优势,但短期内对现货价格无直接影响。
三星计划今年将HBM产能提升3倍,HBM4占比超50%,并开发采用2nm基板和1d DRAM的HBM5/HBM5E。此举将大幅增加市场供应,利空HBM价格。
已经到底了