深科技投18.5亿扩产2.5D封装
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能，新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺，公司近一年累计扩产约40.6亿元。
利多
尽管面临12年回本期及债务压力，但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
- 相关厂商
- Shenzhen Kaite Technology Co., Ltd.、Shenzhen Paiddon Technology
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能，新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺，公司近一年累计扩产约40.6亿元。
尽管面临12年回本期及债务压力，但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
美光Fab 6开始投产1α nm制程LPDDR4与DDR4，重心转向LPDDR4。TrendForce分析指出，此举仅为内部产能配置调整，非重启消费性DDR4供给。
确认DDR4供给短缺格局持续，消费级DDR4无扩产计划。
美光宣布启动弗吉尼亚州1α工艺DRAM生产，预计年内量产。该基地DDR4产能将增至当前四倍，以保障汽车、国防等利基市场供给。
大规模扩产将增加DDR4供应，可能压制现货价格。
内存制造商将晶圆产能从LPDDR4转向AI负载的HBM，导致LPDDR4供应趋紧。产能再分配推高了成本并减缓了高端蜂窝物联网模块的增长。
LPDDR4供应受限，成本上升压力将传导至现货市场。
已经到底了