SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
据上海超导公众号，10月18日（年份未注明），正值公司成立十五周年之际，其二代高温超导带材及总部基地项目主体建筑全面封顶，标志着这一全球超导领域规划产能最大的项目正式从建设阶段转入产线组装与设备调试阶段。该项目为2025年上海市重大工程，于2025年6月29日开工，选址上海市康桥工业区东区，占地92.62亩，设计年产能1.5万公里；建成达产后，上海超导总产能将提升至2万公里/年，位居全球第二代高温超导带材细分领域第一。目前上海超导年产能已达4000公里/年（12mm），是全球唯二实际年出货量超1000公里的超导带材企业之一。三期基地将投产全球首创的三公里大长度高温超导带材产线，计划于2027年一季度产出产品；标题将该投产表述为“明年”，与正文所载计划时间（2027年一季度）在原文中并存，均为计划状态，实际产出尚未实现。
雷赛智能近日在机构调研、现场参观时表示：无框力矩电机全年在手订单超过100万台，年度交付预计80万—90万台，目前月产能达15万台，公司正在扩建自动化产线向年产300万台迈进（扩建为计划进行中事项）。关节模组方面，谐波、行星、一体轮三大类订单快速增长，目前在手订单超6万台，交付加速放量，公司同步加大产能建设。从营收占比看，机器人业务目前占公司整体营收比例较小，今年预计十分之一左右，已呈现快速增长趋势；公司初步预计明后年人形机器人业务收入将逐步产生较大贡献，未来几年占比很可能会快速提升（该判断为初步预估，非已实现业绩）。今年全年机器人相关业务订单规模预计在两三亿元之间。公司说明以上基于当前人形市场发展形势的预判，仅供参考。
ASML表示，其目前规划的2027年和2028年产能将无法完全满足客户需求，因此正在研究将2028年产能提升至超出此前宣布的增幅。ASML已计划在2027年将低NA EUV和DUV浸没式光刻产能较2026年水平提高30%；据公司Q2报告，当时正在研究2028年进一步增加30%，而ASML现在希望超越这一2028年目标。原因方面，原文说明客户不断上调短期和中期需求预测，主要驱动因素是客户对AI相关投资规模及其持续时间的预期，部分客户还询问了2029年甚至2030年的订单。截至2026年10月15日发布的第三季度业绩：总净销售额达创纪录的117亿欧元，高于上季度的93亿欧元；其中装机基础管理（服务与现场升级）收入33亿欧元，超出指引；毛利率从上季度的54.0%升至57.5%；净利润50亿欧元，高于上季度的29亿欧元；本季度售出113台新光刻系统（上季度为86台）及8台二手系统。公司预计第四季度总净销售额在142亿至152亿欧元之间，毛利率约57%；全年销售额预计在440亿至450亿欧元之间，毛利率约56%。产能扩张目前处于计划/研究阶段，尚非已实施事实。
荷兰Prodrive Technologies在10月13日于旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026上表示，计划在2026年底至2027年初之间在韩国开设办事处，以加强对包括Hanwha Semitech在内的当地客户的支持并通过销售活动扩大业务。该公司称目前正在招聘当地员工为开设办事处做准备，并表示预计在"今年年底左右或明年初"开设，正在考虑将Dongtan和Pangyo作为候选地点。韩国办事处将负责销售和客户支持，正在招聘一个小规模团队；公司代表表示没有在韩国设立制造设施的计划，因为可以从马来西亚、中国和欧洲支持韩国客户。Prodrive还在马来西亚建设新的制造设施，并在荷兰、美国波士顿和中国设有生产基地，在日本和以色列设有销售办事处，全球员工约2300人。其为半导体设备制造商开发模块并提供系统集成服务；此前Hanwha Semitech与Prodrive合作开发混合键合设备，今年早些时候第二代混合键合设备SHB2 Nano在Prodrive荷兰工厂制造和组装后被运往韩国；Prodrive还为ASML极紫外(EUV)光刻设备中磁悬浮系统供应直线电机和伺服驱动器。
格芯被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。该项目是美日之前达成的5,500亿美元投资协议的一部分，日本将提供最高210亿美元用于扩大美国本土半导体制造能力。格芯与美国商务部达成协议，重新调整其根据《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资金，并向美国商务部分配约4%格芯股权，使其持股比例升至约7%。除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，调整其依据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排，将其中9.55亿美元重新分配用于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装投资。根据格芯公告，首期约100亿美元投资用于加快一座全新300毫米晶圆厂建设，该工厂预计于2029年投产；另有约100亿美元用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成后，每年可新增约90万片300毫米晶圆制造能力，第二座规模相近。项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。格芯计划于2026年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式，厂址已获许可具备开工条件。瑞萨电子、东京电子、苹果、Cirrus Logic及通用汽车等公司对该扩产计划作出回应。
特斯拉Optimus扩产遇阻，周产仅数百台。受手部结构复杂及供应链一致性问题影响，量产爬坡缓慢。
精密电机、传感器及关节传动部件的短期需求预期下调。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
通用汽车暂停印第安纳州35亿美元电池合资企业的建设，并将50%权益出售给三星SDI。该厂原计划2027年投产，初始产能30 GWh，但通用汽车此前已宣布暂停建设以匹配需求。
表明电动汽车电池需求可能放缓，导致产能扩张计划推迟。
FMC计划在德国马格德堡投资30亿欧元建设新厂，选址为英特尔原计划用地。该项目需依赖欧盟芯片法案补贴。
FMC股价及铁电存储技术，预示欧洲存储制造复苏。
Intel支持的3D玻璃解决方案公司（3DGS）在印度启动首座先进3D封装工厂建设，年产能目标为6.96万块玻璃基板。该项目由英特尔资本和洛克希德马丁投资，旨在生产玻璃中介层和3D异构集成模块。
该产能扩张将缓解先进封装领域的供应紧张，但长期可能带来价格下行压力。
Forge Nano于2026年3月31日在新竹举办研讨会，正式在台湾推出ALD x光子制造平台。随着AI数据中心推动硅光子量产，厂商面临可靠性瓶颈，Forge Nano通过本地化运营强化服务能力。
此举虽无直接价格影响，但强化了其在台湾光子生态的本地化服务能力，利于长期产能爬坡。
SKC宣布将超6000亿韩元增资额的半数投入玻璃基板子公司Absolics，并计划在美建设首座专用工厂。随着AI算力需求推动封装材料革新，SKC通过引入前Intel高管及双轨研发策略加速商业化。
SKC大规模扩产将增加玻璃基板市场供应，加剧行业竞争，对现有价格构成下行压力。
JX Advanced Metals Corp计划追加投资以增加InP衬底产能。此举旨在应对光通信领域日益增长的需求。
产能扩张可能缓解供应紧张，抑制价格上涨。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |