三星8英寸GaN代工产线Q2量产
三星电子将于第二季度启动8英寸GaN功率半导体代工产线量产,并已获得客户。此举标志着三星正式进入GaN代工领域,DB HiTek与SK Keyfoundry亦计划跟进。
利多
GaN晶圆及代工供应增加,迎合电动车充电桩与AI数据中心需求增长,但初期营收贡献有限。
- 相关厂商
- Samsung Electronics、DB HiTek、SK Keyfoundry
- 影响评分
- 55 / 100,中等影响
三星电子将于第二季度启动8英寸GaN功率半导体代工产线量产,并已获得客户。此举标志着三星正式进入GaN代工领域,DB HiTek与SK Keyfoundry亦计划跟进。
GaN晶圆及代工供应增加,迎合电动车充电桩与AI数据中心需求增长,但初期营收贡献有限。
电池模组制造商DynaPack计划在台湾和泰国工厂将BBU产能提升200%。此举旨在满足AI数据中心对备用电源的明确需求,公司同时开发面向HVDC系统的BBU,目标2027年量产。
大规模产能扩张预示未来该关键数据中心电源组件的供应紧张局面将缓解。
法国Riber公司获亚洲工业客户MBE 49生产系统订单,预计2025年交付,用于提升GaN光电器件产能。该系统将用于消费类快充、车载充电器及汽车新应用研发。
此举预示GaN外延片及功率器件远期供应将增加,可能缓解相关元件长期供应压力,但2025年交付使影响滞后。
已经到底了