三星转产2nm HBM基板,锁定NVIDIA需求
三星计划将NRD-K 2号线转为代工产线,生产2nm HBM基板以应对NVIDIA需求。此举旨在利用GAA 2nm工艺提前锁定HBM5产能。
利多
HBM供应链,预计2028年下半年量产。
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三星计划将NRD-K 2号线转为代工产线,生产2nm HBM基板以应对NVIDIA需求。此举旨在利用GAA 2nm工艺提前锁定HBM5产能。
HBM供应链,预计2028年下半年量产。
SK海力士动工建设价值19万亿韩元的P&T7先进封装厂,目标2028年启动晶圆级封装产线。此举旨在扩大HBM及AI内存封装产能,以应对市场需求。
长期产能扩张满足远期需求,对当前现货供应及价格无直接影响。
SK海力士在印第安纳州破土动工首座美国先进封装厂,计划2028年下半年量产HBM4E和HBM5。公司同步推进国内清州P&T7厂扩建及DRAM产线升级,并安装20台ASML EUV光刻机。
新增产能将加剧HBM及DRAM市场供应压力,现货价格承压下行。
三星电子将HBM开发周期从2年大幅缩短至1年,以匹配英伟达等客户每年推出新AI加速器的节奏。此次战略调整旨在确保下一代HBM4的供应,并巩固其在与美光、SK海力士竞争中的技术优势。
加速迭代虽有助于缓解供应紧张,但也存在产能释放过快导致供过于求的风险。
三星计划今年将HBM产能提升3倍,HBM4占比超50%,并开发采用2nm基板和1d DRAM的HBM5/HBM5E。此举将大幅增加市场供应,利空HBM价格。
三星电子在韩国天安校区建立混合键合生产线,以支持HBM4和HBM5生产。此举旨在应对Nvidia对下一代内存的高需求。
产能扩张以应对Nvidia需求,缓解供应短缺。
已经到底了