布局物理 AI：美光研发边缘推理内存 EIM，降低数据处理延迟并提高带宽
美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
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美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
ClassOne Technology获多家光子制造商追加订单，采购Solstice S8湿法处理系统。该系统配备GoldPro电镀腔体，用于4英寸及6英寸InP晶圆的高通量金电镀，服务于AI数据中心及高速通信。
订单增加预示InP晶圆产能扩张，利好光通信产业链。
LG Innotek定下2031年6.47亿美元封装利润目标。受5G、高端智能手机及AI趋势驱动，公司正拓展高附加值半导体基板业务。
预示半导体基板需求前景强劲。
DHL Supply Chain在荷兰Holtum破土动工建设1.7万平米电池物流中心，预计2027年初投入运营。该中心专注于电动汽车及BESS电池的存储、测试及回收准备，旨在支持欧洲新能源供应链。
物流服务商，但对电池现货价格无直接影响。
三星首条8英寸GaN产线预计2026年Q2量产，初始营收预计低于1万亿韩元。公司已投资约1000-2000亿韩元购置设备，并计划年内启动SiC产线。
新增产能属远期供给，且已延迟、初期规模有限，对当前交易价格无直接影响。
特斯拉、SpaceX与xAI宣布在德州奥斯汀联合建设投资200亿美元的“TERAFAB”晶圆厂。该项目旨在整合逻辑制造、封装测试等全流程，以解决未来芯片需求缺口并减少对外部供应商的依赖。
外部晶圆代工及封测厂商的订单份额将面临长期挤压。
SKC宣布将超6000亿韩元增资额的半数投入玻璃基板子公司Absolics，并计划在美建设首座专用工厂。随着AI算力需求推动封装材料革新，SKC通过引入前Intel高管及双轨研发策略加速商业化。
SKC大规模扩产将增加玻璃基板市场供应，加剧行业竞争，对现有价格构成下行压力。
LG新能源正将密歇根州兰辛工厂改造为ESS专用LFP方形电池生产基地，独家供应特斯拉，预计2025年下半年投产。此举旨在满足特斯拉Megapack对LFP方形电池的巨大需求，其现有主要供应商为宁德时代。
北美ESS电池供应链格局可能因此调整，影响LFP方形电池的供需与定价。
LG新能源正将密歇根州兰辛工厂改造为特斯拉专用ESS方形电池生产基地，预计明年下半年投产。此举旨在增强北美ESS业务竞争力，并落实其与特斯拉签订的5.94万亿韩元LFP电池供应合同。
新增产能将增加LFP方形电池供应，可能对现有价格形成一定压力。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
AOI选用ClassOne的Solstice S8系统用于InP镀金与金属剥离。ClassOne提供≤200mm晶圆电镀系统，此举旨在增强AOI在光纤网络组件领域的生产能力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |