SK海力士砸5.2万亿韩元建美国先进封装厂
SK海力士在印第安纳州破土动工首座美国先进封装厂,计划2028年下半年量产HBM4E和HBM5。公司同步推进国内清州P&T7厂扩建及DRAM产线升级,并安装20台ASML EUV光刻机。
利空
新增产能将加剧HBM及DRAM市场供应压力,现货价格承压下行。
- 相关厂商
- SK hynix
- 影响评分
- 65 / 100,中等影响
SK海力士在印第安纳州破土动工首座美国先进封装厂,计划2028年下半年量产HBM4E和HBM5。公司同步推进国内清州P&T7厂扩建及DRAM产线升级,并安装20台ASML EUV光刻机。
新增产能将加剧HBM及DRAM市场供应压力,现货价格承压下行。
ASML计划2027年生产至少80台Low-NA EUV光刻机,较去年44台翻倍。为应对AI驱动的芯片需求激增,解决光刻机供应瓶颈问题。
公司强调供应链短缺已解决,产能扩张将确保供应稳定。
已经到底了