马维尔与格罗方德扩产SiGe光模块
马维尔与格罗方德宣布扩大合作,在佛蒙特州工厂扩产硅锗(SiGe)以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增,铜缆传输距离受限,硅锗技术成为高速光通信的关键,英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张,预计将提振SiGe及光通信板块需求。
- 相关厂商
- Marvell、GlobalFoundries、Nvidia、Huawei
- 影响评分
- 65 / 100,中等影响
马维尔与格罗方德宣布扩大合作,在佛蒙特州工厂扩产硅锗(SiGe)以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增,铜缆传输距离受限,硅锗技术成为高速光通信的关键,英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张,预计将提振SiGe及光通信板块需求。
Coherent计划投资6.5亿美元,将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍,以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元,旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张,但需警惕需求超预期。
Nexchip计划在港上市融资355亿元,用于建设月产能5.5万片的40/28nm 12英寸新产线,预计2028年达产。公司宣布自2026年6月起代工费用上调10%。
长期大规模成熟制程产能扩张将加剧供应竞争,对价格构成下行压力。
三星电子宣布进军硅光子代工领域,计划从PIC扩展至CPO,调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈,并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争,挤压现有代工厂商份额。
苹果追加4亿美元投资并将美国制造计划延展至2030年,引入博世、TDK等合作伙伴。此举旨在增强本土供应链并应对关税政策。影响:中性。
Coherent公司获德州半导体基金拨款1408万美元,用于加速德州Sherman工厂的磷化铟晶圆规模化生产。该项目总投资超1.54亿美元,旨在提升InP晶圆的制造产能。
该关键化合物半导体材料的产能扩张计划,预计将增加未来供应,可能对InP晶圆价格构成下行压力。
Oxford Instruments的等离子设备助力Coherent启动6英寸InP晶圆量产。这是行业首个全自动化InP晶圆制造能力。
InP晶圆产能扩张预期增强,现货价格或承压。
Coherent投资1.27亿美元在越南新建工厂,生产精密工程材料和光子元件。此举旨在满足智能手机、电动汽车及医疗设备对关键材料的需求。
新增产能预计将增加相关材料的中期供应,对市场价格构成下行压力。
Coherent Corp宣布出售其位于伊利诺伊州尚佩恩的外延晶圆制造厂。此举是该公司优化制造足迹、聚焦核心业务战略的一部分。
此举可能改变化合物半导体外延片的中期供应格局,若买家生产计划不明或导致供应趋紧,但也可能意味着行业外包趋势增强。
Coherent与三菱电机签署谅解备忘录,将合作扩大200mm平台的碳化硅功率电子制造。此举旨在满足电动汽车及工业领域对SiC器件日益增长的需求。
长期产能扩张计划预计将缓解供应瓶颈,对SiC功率电子远期价格构成下行压力。
相干公司宣布于5月底前在其英国牛顿艾克利夫工厂裁员超100人。此举是该公司在被II-VI收购后进行重组和成本削减计划的一部分。
裁员可能预示运营压力或战略调整,或对其专业激光与光学材料供应构成潜在约束。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |