Air Products为三星扩产气体设施,供应量增
Air Products将为三星平泽新晶圆厂建设气体设施,预计2028-2030年上线。这是Air Products迄今最大半导体投资。
利空
气体供应增加,长期价格承压。
- 相关厂商
- Air Products、Samsung Electronics
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Air Products将为三星平泽新晶圆厂建设气体设施,预计2028-2030年上线。这是Air Products迄今最大半导体投资。
气体供应增加,长期价格承压。
Samyang NC Chem计划今年量产HBM后端封装用光刻胶材料,供应三星、SK海力士及美光。该材料用于TSV工艺及凸块结构,公司同时开发玻璃基板光刻胶,预计明年量产。
HBM封装材料产能扩张,缓解供应紧张。
已经到底了