高通联发科减产4nm手机芯片1500-2000万颗
高通与联发科正大幅削减4纳米手机芯片出货量,预估减少约1500万至2000万颗。此举源于存储器芯片价格飙涨引发的智能手机市场需求疲软。
利空
两大主芯片供应商同步减产,明确指向终端需求急剧恶化。
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- Qualcomm、MediaTek
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高通与联发科正大幅削减4纳米手机芯片出货量,预估减少约1500万至2000万颗。此举源于存储器芯片价格飙涨引发的智能手机市场需求疲软。
两大主芯片供应商同步减产,明确指向终端需求急剧恶化。
联发科与高通已削减4nm晶圆投片量,同比降幅约15%。主因智能手机需求疲软及内存成本飙升,一季度内存报价同比涨四倍,导致手机BOM成本显著增加。
终端需求走弱,OEM采购预算受压,高端手机SoC面临需求下滑与潜在供应过剩风险。
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片,并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片,高度依赖前端混合键合设备。
明确的先进封装产能扩张路线图,将直接拉动设备供应商订单。
华为正加速昇腾AI芯片生产,TSMC据报持续进行晶圆库生产,但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下,中国对计算主权的追求,涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
已经到底了