BenQ切入CMP刷辊,2026年量产研磨带
BenQ Materials已进入CMP刷辊领域并开始发货,同时开发晶圆研磨带和UV剥离带,预计2026年底发货。此举瞄准先进节点,将增加CMP耗材供应。
利空
CMP耗材市场,加剧竞争。
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BenQ Materials已进入CMP刷辊领域并开始发货,同时开发晶圆研磨带和UV剥离带,预计2026年底发货。此举瞄准先进节点,将增加CMP耗材供应。
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