英特尔先进封装独立运营,EMIB-T今年量产
英特尔将先进封装分拆为独立业务,聘请SK海力士前CEO掌管,EMIB-T技术今年量产。此举旨在应对TSMC CoWoS产能长期紧缺,并整合HBM与逻辑芯片。
先进封装产能结构性调整,英特尔目标封装营收超10亿美元。
- 相关厂商
- Intel、SK hynix、TSMC、Google、Amazon
- 料号
- EMIB-T
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
英特尔将先进封装分拆为独立业务,聘请SK海力士前CEO掌管,EMIB-T技术今年量产。此举旨在应对TSMC CoWoS产能长期紧缺,并整合HBM与逻辑芯片。
先进封装产能结构性调整,英特尔目标封装营收超10亿美元。
NVIDIA Rubin Ultra预计维持双Die设计,TSMC 3nm需求保持强劲。受限于封装良率与成本,四Die方案被放弃,且AI芯片占3nm产能比例将从2025年的5%升至2026年的36%。
TSMC 3nm产能利用率,供需紧张格局延续。
意法半导体已开始为超大规模客户量产其PIC100硅光平台,并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举基于客户的长期产能预订承诺,瞄准预计2030年达340亿美元的数据中心光模块市场。
激进的产能扩张计划为高增长细分市场提供了长期、安全的供应保障,可能缓解远期供应担忧,但需关注资本支出对盈利的影响。
OpenAI与甲骨文在得州Abilene的2GW数据中心扩容谈判破裂,项目规模止步于1.2GW,OpenAI将新增算力转移至其他园区。英伟达提供1.5亿美元定金并撮合Meta入驻,以确保该站点继续使用其GPU。
高端AI算力需求格局出现波动,主要云服务商的采购路径可能发生转移。
AWS正为关键客户Anthropic建设超1吉瓦数据中心,其最大园区将部署近百万颗Trainium2 AI芯片。此举是AWS史上最快的数据中心建设速度,旨在支持Anthropic的规模扩张并应对AI云市场竞争。
超大规模基础设施扩张预示对AI加速器、HBM及先进封装的长期、高容量需求。
Meta正斥资数十亿美元建设GPU集群,并以高达2亿美元的四年期薪酬挖角顶级AI人才。此举源于Meta在开源大模型领域落后,扎克伯格亲自领导公司向超级智能冲刺。
Meta从'GPU贫乏'转向'GPU极度充裕',将直接推高对高端AI芯片、HBM及先进封装的采购需求。
已经到底了