布局物理 AI:美光研发边缘推理内存 EIM,降低数据处理延迟并提高带宽
美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存(EIM)的研发,旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存(LPDDR),美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
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美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存(EIM)的研发,旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存(LPDDR),美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
特斯拉与 SpaceX 在得州联合推进 ATCF 芯片厂建设,整合逻辑计算、存储及先进封装技术。该项目为 AI 芯片研发第一阶段,规模小于 Terafab,主要服务于特斯拉汽车、Robotaxi 及 xAI 内部需求。
该设施尚处于建设初期,尚未对当前现货市场供需产生直接影响。
SpaceX与特斯拉合资在德州投资550亿至1190亿美元建设Terafab工厂,采用英特尔14A制程。该项目旨在为自动驾驶、人形机器人及xAI数据中心提供自主芯片,马斯克警告需求将超全球产能。
长期产能扩张计划虽具战略意义,但面临社区阻力及供应链不确定性,短期供需影响有限。
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