eMMC短缺致MLC NAND合约价Q1翻倍,Q2或再翻番
MLC NAND合约价在2026年第一季度翻倍,预计第二季度将再次翻倍。全球主要存储器制造商退出旧制程节点,导致低容量eMMC供应中断,新增产能被迅速吸收。
持续的供应短缺和已确认的剧烈价格上涨,预示NAND闪存价格将继续上行。
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MLC NAND合约价在2026年第一季度翻倍,预计第二季度将再次翻倍。全球主要存储器制造商退出旧制程节点,导致低容量eMMC供应中断,新增产能被迅速吸收。
持续的供应短缺和已确认的剧烈价格上涨,预示NAND闪存价格将继续上行。
现货市场部分存储产品价格较2月已上涨近20%,三星与SK海力士已确立二季度合约价上涨。AI需求拉动存储芯片进入超级景气周期,全年HBM产能缺口预计达50%-60%。
现货与合约市场均确认显著涨价,主因AI需求激增与HBM严重短缺。
Murata宣布2026年4月1日起上调MLCC及磁珠等元件价格,三星机电亦跟进。受AI、EV及医疗设备需求激增驱动,高阶MLCC供需紧张,台厂如国巨、华新科将显著受益。
SK海力士董事长警告全球晶圆短缺恐持续至2030年,缺口或超20%。受AI需求激增及扩产周期长达4-5年影响,供需失衡将长期化。
晶圆供应紧张将支撑存储芯片价格维持强势。
2026年2月无源元件现货价飙升,MLCC涨8-15%,钽电容涨12%,交期拉长至20-30周。此轮上涨由汽车与工业需求持续强劲及原材料供应紧张共同驱动。
现货价格直接上涨与交期延长表明供应紧张局面将持续。
美股存储板块盘前普涨,美光科技涨3.7%,闪迪涨3.2%,西部数据涨2.5%,希捷科技涨2.1%。上涨源于市场对存储周期复苏及AI需求拉动DRAM/HBM的乐观预期。
主要厂商股价同步上涨,预示现货市场情绪转暖,短期价格获支撑。
华虹公司A股盘中一度大涨超16%,带动半导体及芯片ETF飙升超2%。驱动因素包括联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂涨价,以及英伟达GTC 2026大会预期。
现货市场强劲上涨叠加代工成本明确上升,对下游元件采购价格构成直接上行压力。
自春节以来,DRAM与NAND闪存现货价格最高飙升180%,主因是供应短缺持续恶化。行业分析指出,高带宽内存市场竞争正从抢占份额转向追求盈利,且短缺预计至少持续至2027年末。
供应紧张局面长期化叠加行业盈利导向的战略转变,将强力支撑价格上行趋势。
A股存储芯片概念股集体大涨,兆易创新涨停,朗科科技、佰维存储等七家公司涨幅超10%。此轮上涨由市场情绪和资金驱动,未提及具体产品价格变动。
相关上市公司股价异动显示交易端对存储芯片板块情绪高涨,可能预示现货市场投机性需求升温。
卡塔尔停产导致全球氦气供应减少三分之一,现货价格翻倍。作为半导体制造关键冷却气体,其短缺将推高生产成本并引发供应链危机。
Nexchip宣布自2026年6月1日起将代工价格上调10%。此举旨在应对材料成本上涨并确保稳定供应。
直接推高芯片制造成本,对采购端构成明确涨价压力。
建滔集团3月10日发布涨价通知,对所有厚度规格的板料、半固化片及铜箔加工费提价10%。此举引发A股铜箔概念股逆势拉升,金安国纪、胜利精密双双涨停。
上游原材料供应商明确提价,直接传导至PCB及电子元件制造成本。
AMD RDNA 4显卡主力型号RX 9070 XT在日本市场均价已跌至10.9万日元,较1月峰值回落22%,部分促销价跌破10万日元。价格回调主因前期售价过高导致销量下滑,渠道被迫降价去库存。
AMD显卡现货价格明确走弱,反映终端需求疲软与库存压力。
Nvidia选定三星与SK海力士为Vera Rubin芯片独家HBM4供应商。Vera Rubin为下一代AI加速器,HBM4作为核心高带宽内存,独家供应锁定产能。
预计HBM4供需紧张加剧,价格上行压力增大。
三井金属将于2026年4月起对MicroThin铜箔产品提价12%,三菱瓦斯化学部分产品涨幅达30%。涨价主因AI服务器需求挤占产能、LME铜价创历史新高及关税预期下的囤货行为。
PCB核心原材料成本直接上升,将传导至主板、显卡等所有电子组件。
威刚将4Gb DDR3价格上调至与DDR4持平。面对持续的DRAM短缺,公司正加速向DDR4产能转移,目标占比达60-70%。
DDR3现货价格,供应紧张预期升温。
三井金属将于2026年4月起对所有MicroThin铜箔产品提价12%,三菱瓦斯化学部分产品涨幅达30%。涨价主因是AI服务器需求挤占通用产能、LME铜价创历史新高以及关税焦虑引发的囤货。
PCB核心原材料成本明确上涨,将直接传导至主板、显卡、电源等下游硬件价格。
Nexchip宣布自2026年6月1日起代工费用上调10%,SMIC与华虹此前也已提价。AI应用推高电源管理芯片需求,导致8英寸产能持续紧张,联电台厂Vanguard亦预计提价4-8%。
主要晶圆代工厂相继明确提价,成熟制程晶圆成本面临持续上行压力。
英特尔股价跌超5%,西部数据跌超5%,台积电跌5%,英伟达跌超1%。美股三大指数集体收跌,引发芯片板块普跌。
主要芯片股集体下跌,构成明确的短期交易负面信号。
费城半导体指数日内下跌超3%,台积电跌4.5%,英特尔、美光跌4%,AMD跌超3%,阿斯麦跌近3%。此次板块普跌反映市场对半导体行业整体前景的担忧。
主要半导体厂商股价大幅下挫,预示行业短期需求与价格面临压力。