512Gb TLC现货价周跌2.87%
512Gb TLC现货价格本周下跌2.87%。受消费需求疲软影响,供应商持续下调报价以调整库存,买家接单意愿降至冰点。
现货市场缺乏买单,价格趋势持续走弱。
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512Gb TLC现货价格本周下跌2.87%。受消费需求疲软影响,供应商持续下调报价以调整库存,买家接单意愿降至冰点。
现货市场缺乏买单,价格趋势持续走弱。
美股芯片股全线下跌,VanEck半导体ETF跌3.58%,泰瑞达、闪迪、美光科技、科磊及AMD等个股跌幅均超5%。受市场情绪影响,半导体板块普遍回调。
板块普跌反映短期需求担忧,建议关注后续库存去化情况。
费城半导体指数暴跌逾7%,美光、西部数据及闪迪跌幅超8%至14%。英伟达、台积电及英特尔等龙头股全线走低,希捷科技跌近9%。
市场情绪转弱,板块面临抛压。
美国ITC确认英诺赛科侵犯英飞凌专利,正式禁止GaN产品进口及销售。此前德国法院已多次判决英诺赛科败诉,此次禁令进一步收紧其全球供应。
英飞凌GaN业务,利空英诺赛科美国市场出货。
Intel将旗舰Xeon 6980P价格上调近12%至13,955美元,数据中心处理器涨幅最大。
表明服务器市场需求强劲或供应紧张。
恒指午间休盘跌0.42%,半导体板块领跌,兆易创新跌超8%。有色金属、食品板块同步走弱,软件服务与银行板块相对走强。
半导体板块领跌,市场情绪转弱。
行业消息人士预计2026年第三季度内存合同价格上涨约30%,企业SSD和服务器RDIMM价格涨幅可能超过30%。尽管此前几个季度的涨价已开始削弱消费者需求,但AI驱动的强劲需求抵消了放缓的希望。
上游供应商的供应限制和AI服务器需求支撑了价格。
2026年第三季度,DRAM和NAND Flash价格均上涨超过10%。尽管价格呈上升趋势,但增长速度正在放缓。
内存价格持续上涨,表明需求强劲或供应紧张。
博通与苹果宣布将定制ASIC芯片合作延长至2031年。作为苹果核心供应商,博通长期提供iPhone射频及网络芯片。
博通股价盘前大涨近4%,长期营收确定性增强。
英特尔上调旗舰Xeon 6980P推荐价1495美元,部分桌面芯片涨30-50美元。涨价反映供应链成本上升及特定SKU需求强劲,并非全线普涨。
机构预计下半年CPU价格或再涨8-10%,利好上游代工及封测。
SK海力士美股ADR定价在即,瑞银预计长期被动资金流入达150亿美元,顶级AI基金抢筹。受近期股价波动影响,发行价有所下修,市场正构建做多ADR做空韩股的跨市场套利策略。
资金涌入预期将重塑估值逻辑,ADR溢价空间有望扩大。
三星电子2Q26营业利润创纪录达89.4万亿韩元,DRAM和NAND价格单季涨幅超50%和60%。受益于存储价格暴涨,三星正积极谈判将3Q26 DRAM价格上调20%。
供需紧张格局未改,合约价及现货价均有支撑。
三星16GB DDR4模组价格一月内上涨19%,从约105.7美元涨至126美元。此次涨价源于DRAM供应紧张及英特尔重启DDR4平台需求。
DDR4价格涨幅反超DDR5,显示供应端持续承压,交易员应关注现货库存补货需求。
三星计划第三季度将DRAM均价提高20%,高于市场预期的13%-18%。受AI热潮驱动,上半年DRAM价格累计涨幅已达两倍。
三星激进定价叠加供需紧张,将推动存储芯片价格持续飙升。
费城半导体指数大涨4.35%,AMD、高通等龙头股涨幅均超6%。市场情绪回暖,资金大幅流入半导体板块。
村田、三星电机及太阳诱电2026年6月下旬BB Ratio分别达1.30、1.31及1.25,创历史新高。村田订单积压压力超越2018年峰值,AI需求外溢至车用及消费级市场。
供给短缺风险显著提升,预计现货价格将承压上行。
AI服务器HBM需求激增导致存储及MCU短缺涨价,苹果上调Mac和iPad售价。供应链成本传导机制生效,厂商开始向客户转嫁成本。
存储及MCU价格持续上涨,供应链紧张。
华强北存储行情回升,三星990 Pro 1TB SSD拿货价1400元,金士顿16GB DDR4售价750至800元。价格较5月中旬低点反弹,逼近3月水平,显示市场情绪回暖。
信号,建议关注库存去化情况及后续出货量变化。
俄罗斯燃油短缺导致中国电动车和插混车销量激增,前5个月插混车销量同比增长125%。在充电基础设施不足的情况下,消费者更倾向于“可油可电”的插混车型,且库存已现不足。
中国汽车芯片厂商,预计相关MCU、功率器件及车载存储需求将持续攀升。
江波龙上半年净利预计92-110亿元,同比增超600倍,受益于AI需求及库存价差。
供需紧张格局持续,但需警惕高库存减值风险。