NuAxi半导体贸易情报
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日月光加速面板级封装，2026年推310mm自动化线
日月光计划在2026年前建成全自动化310mm面板级封装产线，加速先进封装布局。此举背景是台积电CoWoS产能持续紧张至2026年，AI/HPC需求推动封测厂争抢订单。利空：此为针对结构性短缺的长期产能规划，对当前交易价格无直接影响。
Advanced PackagingAI/HPC Chips
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来源：DigiTimes Asia · 2026/2/24 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生