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台积电CoWoS产能2027年扩至17万片/月
台积电预计其CoWoS先进封装产能将在2026年底达到每月11.5万至14万片，并于2027年增至约17万片，扩产集中于台南与嘉义。公司同时推进CoPoS面板级封装，试点线预计2024年6月完成，目标2028-2029年量产。利多：大规模产能扩张表明对AI/GPU封装长期供应承诺坚定，但无即时价格影响。
Advanced Packaging
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2026/4/15
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