Tower与NVIDIA硅光合作推进，Intel晶圆协议生变

Tower Semiconductor与NVIDIA的硅光合作取得进展，但与Intel的2023年晶圆供应协议据报陷入僵局，Intel计划退出并由调解介入。此举源于Intel调整其代工战略及内部产能规划。关注：Intel协议的潜在破裂将影响Tower产能利用率和特定晶圆供应，而NVIDIA合作则预示硅光需求增长，对代工市场格局构成双向影响。

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/2/12 · 查看原始来源