Tower半导体扩产光通信40倍，投资40亿美元

Tower半导体与日本政府计划共同投资40亿美元，将日本产能提升至2029年的45,000片/月300mm晶圆，增幅达40倍。该双轨扩张计划包括改造闲置Fab 6及新建300mm产线，旨在满足AI行业对硅光子与SiGe EICs的旺盛需求。利空：大规模扩产预示未来光通信芯片市场可能面临供应过剩风险，现货价格承压。

来源：Tom's Hardware · 2026/9/25 · 查看原始来源