韩华半导体2.5D键合机获台积量产认证

韩华半导体2.5D封装键合机通过量产认证，开始向台积等代工厂供货。随着先进封装外包趋势增强，台积供应链正从自有产线向外延伸。利多。设备厂商获得新产能订单，利好韩华半导体股价及设备出货预期。

来源：DigiTimes Asia · 2026/9/5 · 查看原始来源