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TI投600亿美元建七厂,目标2030年自产95%芯片

TI投600亿美元建七厂,目标2030年自产95%芯片。此举旨在应对数据中心和工业市场需求的强劲增长,其中数据中心营收同比激增90%。利多。垂直整合策略将强化供应链控制力,且旺盛需求预示着相关IC产品前景乐观。

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来源:Electronics Weekly · 2026/5/12 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生