NuAxi半导体贸易情报
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3DGS印度建厂投2.1亿美元
3DGS在印度投资2.1亿美元建设先进3D封装厂，年产能1.3万个3DHI模块。项目服务于AI、数据中心等高增长领域，预计2028年8月投产。利空：产能扩张计划增加未来供应，对相关封装组件价格构成下行压力。
3DHI modulesAdvanced 3D Packaging
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来源：Evertiq · 2026/4/20 · 查看原始来源
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