NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士砸5.2万亿韩元建美国先进封装厂
SK海力士在印第安纳州破土动工首座美国先进封装厂，计划2028年下半年量产HBM4E和HBM5。公司同步推进国内清州P&T7厂扩建及DRAM产线升级，并安装20台ASML EUV光刻机。利空：新增产能将加剧HBM及DRAM市场供应压力，现货价格承压下行。
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来源：TrendForce · 2026/4/21 · 查看原始来源
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