NuAxi半导体贸易情报
中影响影响力评分：60/100
Skytech交付310x310mm PLP设备
Skytech向ASE交付310x310mm面板级封装设备。AI和高性能计算推动先进封装向面板级转变。利空：面板级封装产能扩张将增加供应。
Advanced PackagingPanel-Level Packaging
capacity_expansionpanel_level_packagingequipment_delivery
来源：DigiTimes Asia · 2026/4/18 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生