联发科高通削减4nm晶圆投片

联发科据报削减4nm晶圆投片量约15%，高通亦在缩减订单。内存成本上涨正对智能手机市场，尤其是中低端机型需求造成压力。利空：这预示先进制程代工需求走弱，供应链可能进入库存调整阶段。

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/4/1 · 查看原始来源