联发科高通削减4nm投片15%，内存成本飙升压制需求

联发科与高通已削减4nm晶圆投片量，同比降幅约15%。主因智能手机需求疲软及内存成本飙升，一季度内存报价同比涨四倍，导致手机BOM成本显著增加。利空：终端需求走弱，OEM采购预算受压，高端手机SoC面临需求下滑与潜在供应过剩风险。

来源：TrendForce · 2026/4/1 · 查看原始来源