NuAxi半导体贸易情报
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三星天安厂加速HBM后端产能扩张
三星电子正加速其天安园区HBM后端产能扩张，并准备向下一代键合技术过渡。此举源于HBM竞争焦点正从芯片性能转向封装能力。关注：长期看将增加HBM供应并提升技术门槛，但未提供短期产能或价格影响的具体数据。
HBM
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来源：DigiTimes Asia · 2026/3/22 · 查看原始来源
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