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日本补贴电装富士电气705亿日元扩产SiC芯片

日本经产省批准向电装与富士电气的2116亿日元联合投资计划提供705亿日元补贴,以扩大SiC功率半导体生产。此举是日本确保下一代汽车与工业芯片供应链战略的一部分。利空:政府资助的大规模产能扩张将增加未来供给,可能对SiC功率器件长期价格构成下行压力。

SiC Power Semiconductors
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来源:Semiconductor Today · 2024/12/3 · 查看原始来源

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