NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

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00:32Impact score 55
苹果官宣10月28日“Pro and Tell”新品活动，爆料称将推OLED触屏MacBook Pro、M6入门款MacBook Pro和iMac及新一代iPad mini
苹果已官宣一场定于10月28日、主题为“Pro and Tell”的新品活动，且不设线上直播，仅邀请部分媒体和博主到洛杉矶现场上手体验，其余信息将以新闻稿形式发布。据彭博社记者Mark Gurman爆料，本次拟更新产品主要包括全新设计的MacBook Pro、搭载M6芯片的入门款MacBook Pro和24英寸iMac，以及新一代iPad mini；爆料称新款MacBook Pro将首次采用OLED面板并支持触控，macOS部分交互将针对触屏调整，机身更轻更薄、刘海屏改为挖孔并引入灵动岛，但这批OLED触屏MacBook Pro据称仍使用今年三月份发布的M5 Pro和M5 Max芯片而非M6 Pro/M6 Max；参考今年三月发布的M5 Pro版14英寸MacBook Pro国行起售价17999元、M5 Max版接近三万元起步，若OLED触屏版定位更高，价格继续上涨是大概率事件。新一代iPad mini 8据爆料将换用OLED屏幕、芯片升级到A20 Pro，前置摄像头从竖屏方向挪到横屏方向，并通过新扬声器结构（振动机身表面发声、减少开孔）改善防水，可能成为苹果第一款支持防水的iPad；有供应链信源确认其屏幕总成驱动为120Hz，但苹果可能通过固件将刷新率锁回60Hz；Gurman估计因OLED和结构升级，美版起售价或从目前599美元涨到接近799美元。上述产品细节均为爆料，尚未获官方确认；爆料称新设备将于10月28日正式公布，并预计11月6日左右开卖，但具体开售节奏仍要等官方确认。
MacBook Pro iPad mini iMac苹果

Tue, Oct 20

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23:52Impact score 10
10月20日消息：华为官网更新，详解基于凌霄760系列芯片的Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案
据10月20日消息，华为官网迎来更新，详细介绍了Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案。该方案基于标准Wi-Fi 7协议，依托凌霄760系列路由与终端芯片构筑端到端同源架构：其中凌霄760芯片应用于华为路由（属于Wi-Fi芯片），凌霄760M芯片应用于华为手机、平板终端设备（属于短距通信芯片）。技术点包括：动态窄频宽（信号转弱时自动压缩频宽，在功率不变情况下提升功率谱密度）；真双频并发（实时感知2.4 GHz与5 GHz频段空口时延，动态叠加双频带宽并行传输，时延波动可降低80%）；双频无缝漫游（终端通过两个频段同时连接新旧路由，消除漫游丢包）。目前华为路由BE3 Pro系列、华为路由X1系列、华为路由X3 Pro日照金山、华为凌霄子母路由Q7网线版均支持Wi-Fi 7+；支持Wi-Fi 7+的华为手机/平板设备包括HUAWEI Mate 90系列、Mate X7系列、Mate 80系列、Mate XT 2、Mate XTs、Mate 70 RS、Mate 70 Pro+、Mate 70 Air、Pura 90系列、Pura 80系列、Pura X Max系列、Pura X系列、Pura X View、nova 15 Ultra、nova 15 Pro、nova 14 Ultra、nova 14 Pro及多款MatePad产品，且仅HarmonyOS 6及以上版本支持Wi-Fi 7+（其中Pura X系列、MatePad Mini系列需升级至相应版本）。原文未说明原因；本文为产品技术介绍，无价格或供需影响信息。
凌霄 760 系列路由芯片凌霄 760M 短距通信芯片华为
21:51Impact score 95
大疆 Osmo Pocket 4P 双主摄口袋摄影机 3799 → 3229 元国补直降：1 英寸 LOFIC 主摄 +60mm 中焦镜头
大疆 Osmo Pocket 4P 双主摄口袋摄影机在京东 11.11 大促期间，叠加 15% 国补后价格降至 3229.15 元，原定价 3799 元，活动可能随时变更。
大疆 Osmo Pocket 4P 双主摄口袋摄影机大疆Price Movement
21:49Impact score 60
苹果宣布扩大美国供应链：iPhone 18 Pro与iPhone Duo近100种零件已由美国企业生产，未来三年拟向Perryman投入最多1亿美元
快科技10月20日报道，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件，目前两款手机已有近100种零件由美国企业生产，供应商遍布美国十多个州，涉及无线通信芯片、半导体器件等领域。新增合作伙伴包括钛金属制造商Perryman Company和电子材料供应商Qnity Electronics：Perryman将为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应5级钛合金用于机身外壳，苹果计划未来三年向其投入最多1亿美元，其宾夕法尼亚州工厂将完成钛金属熔炼、锻造和轧制，所用材料再生钛含量不低于80%；Qnity将为iPhone 18 Pro的可变光圈镜头提供关键薄膜材料。现有供应商方面，博通将在美国生产先进射频组件，按多年期合作计划预计生产超过150亿颗美国制造的芯片；康宁负责生产包括超瓷晶面板在内的特种玻璃，苹果表示到2026年底全球销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃都将在康宁肯塔基州工厂生产；台积电亚利桑那州工厂持续扩大产能，预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，用于iPhone、iPad及Apple Watch等产品。苹果此前宣布计划在四年内向美国制造业及创新领域投入6000亿美元，此次扩大本土供应链合作是其推进美国制造计划的重要举措。
无线通信芯片半导体器件 5级钛合金苹果, Perryman Company and 6 totalPartnership/M&A
06:24Impact score 45
苹果宣布将于10月28日举行产品发布活动分析师预计将推出触屏笔记本电脑
苹果宣布将于10月28日举行名为“Apple Experience in Los Angeles”的产品发布活动，并于周一向媒体和分析师发出邀请，邮件中“Pro and tell”的表述暗示发布将聚焦搭载强大自研芯片的高端“Pro”设备。Melius Research分析师Ben Reitzes周一在报告中预计今年秋季将推出新款Mac，包括一款触屏笔记本；这将是上月接替Tim Cook出任首席执行官的John Ternus短暂任期内的第三场发布活动，此前两场分别发布了新款iPhone（包括折叠屏Duo）以及智能家居中枢和带屏音箱HomeView。苹果在8月为Mac Mini和Mac Studio更新了芯片，春季更新了MacBook Pro并推出MacBook Neo，而iMac自2024年10月以来未更新；最近一个季度Mac销售额约占整体营收的10%。活动尚未举行，触屏笔记本仅为分析师预期，原文未说明原因。
触屏笔记本 Mac苹果
00:14Impact score 10
苹果官宣北京时间 10 月 29 日凌晨在美国洛杉矶举行本月第二场特别活动，传闻将推出 OLED MacBook Pro / iPad mini 8 等机型，预计 11 月 6 日发售
苹果已确认发布会时间：官方将于美国东部时间 10 月 28 日下午 1 时（北京时间 10 月 29 日凌晨 1:00）在美国洛杉矶举办本月第二场新品发布活动。此前 10 月 20 日，苹果官方账号在小红书发文暗示“下周”举行特别活动，当时官方尚未公布具体时间信息。另有此前消息称，苹果大概率于下周三正式发布一批新品，包含搭载 OLED 屏幕的 MacBook Pro、配备 M6 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 与 iMac，以及搭载 OLED 屏幕的 iPad mini 8，相应产品预计将于 11 月 6 日发售；上述新品信息属于传闻/预计，官方活动时间已确认。
OLED MacBook Pro M6 芯片 14 英寸 MacBook Pro苹果
00:05Impact score 0
苹果宣布10月28日举行发布会，将推出触控屏MacBook Pro
苹果宣布将于10月28日（下周三）在美国洛杉矶举行主题为‘Pro and tell’的新品发布会，届时计划推出公司首款触控屏MacBook Pro；据彭博新闻报道，苹果还将推出搭载M6芯片的新款入门级MacBook Pro、更新版iMac以及配备OLED屏幕的升级版iPad mini；在此之前，苹果最近几周已密集发布HomeView、HomePod mini 2、更新版Apple TV机顶盒，且首款折叠屏手机iPhone Duo将于周五开售。

Mon, Oct 19

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21:33Impact score 60
GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
Thunderbolt™-enabled subsystemsGeneral Micro Systems (GMS)
16:05Impact score 30
传苹果或于11月6日发售M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac等新品，或连续四个周五陆续上新
据知名科技记者Mark Gurman消息，苹果大概率将于当地时间11月6日（周五）发售多款新品，包括OLED屏MacBook Pro、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro、M6款iMac以及或将推出的OLED版iPad mini 8。这批机型预计在10月27日（周二）或10月28日（周三）正式召开发布会。报道还称，若该时间表属实，苹果将连续四个周五陆续上新：10月23日（周五）iPhone Duo，10月30日（周五）HomePod mini 2，11月6日（周五）OLED版MacBook Pro、M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac及OLED版iPad mini 8，11月13日（周五）HomeView和第四代Apple TV 4K；其中其余三款产品的发售日期据称已经敲定。以上均为传闻/计划，原文未说明原因。
M6芯片 OLED屏苹果
06:55Impact score 55
华为Pura X Max系列销量突破百万台：截至2026年W40周两版本合计约102.21万台，iPhone Duo发布后一周销量增长76%
快科技10月19日消息，博主RD观测披露的数据显示，截至2026年W40周，华为Pura X Max系列销量已突破百万台大关，其中Pura X Max约52.9万台，Pura X Max典藏版约49.31万台，两个版本合计约102.21万台。该机于今年4月发布，是行业首款大阔折机型，起售价10999元。华为常务董事、终端BG董事长余承东曾表示，在阔折叠iPhone Duo发布后一周内，Pura X Max销量增长了76%。
华为Inventory Shift
06:52Impact score 60
古尔曼：苹果本月底发布 OLED MacBook Pro、M6 设备及 iPad mini 8，11 月 6 日上市
彭博社记者马克·古尔曼在10月19日通过IT之家透露，苹果大概率将在11月6日周五发售多款新品，包括搭载OLED屏幕的MacBook Pro、配备M6芯片的14英寸MacBook Pro与iMac，以及可能的一款搭载OLED屏幕的iPad mini 8；这些产品预计将在10月27日周二或10月28日周三正式发布。若此时间表属实，苹果将连续四个周五发售新品，其余已确定的发售日期为：10月23日周五发售iPhone Duo，10月30日周五发售HomePod mini 2，11月6日周五发售上述OLED MacBook Pro等，11月13日周五发售HomeView与第四代Apple TV 4K。原文未说明原因。
OLED 屏幕 M6 芯片苹果
06:33Impact score 30
法国监管页面现全新iPad mini智能保护套型号A3632，被视为iPad mini 8将推出的间接证据，10月28日洛杉矶发布会待官宣
法国监管信息页面近日上线一款全新iPad mini智能保护套，型号A3632；该编号与iPad mini 6、mini 7及所有前代mini的SmartFolio均不匹配，MacRumors将其视为iPad mini 8即将推出的间接证据。监管文件显示新保护套稀土元素用量从老款约3947mg升至至少6610mg（约涨67%），再生材料比例从至少9%降至3%，侧面说明磁吸布局有调整。多方爆料称iPad mini 8屏幕拟从LCD升级到OLED（尺寸传闻约8.4英寸）、芯片从A17 Pro跳到台积电2nm的A20 Pro、内存从8GB提到12GB、或支持Wi-Fi 7和蓝牙6、蜂窝版预计搭载自研C1X或C2基带加eSIM，以上均为未官宣信息，最终以苹果公布为准。彭博社Mark Gurman 10月15日爆料称，苹果已邀请部分媒体参加10月28日在美国洛杉矶举办的产品发布会，iPad mini 8将与重新设计的14/16英寸MacBook Pro、M6芯片版24英寸iMac一同亮相。价格方面，现款iPad mini（A17 Pro）美国起售价原本599美元，2026年6月因内存与存储芯片涨价上调了100美元；mini 8换用成本更高的OLED面板后，起售价继续上探是行业普遍预期。
OLED屏 A20 Pro芯片内存苹果, 台积电

Sun, Oct 18

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08:59Impact score 20
极夜发布约7.3L迷你工作站DeskOne W2，配备FCLGA1700插槽并支持第12~14代英特尔桌面处理器
IT之家10月18日消息，极夜 (TOPFEEL) 在发布 DeskOne A1 的同时带来体积更小的 DeskOne W2 迷你工作站，体积约 7.3L，三维仅 245×249×120 (mm)，采用全铝机身。该机型配备 FCLGA1700 插槽，支持第 12~14 代英特尔桌面处理器，提供 2 个 DDR4-3200 SO-DIMM 内存插槽和 1 条 PCIe Gen4 ×16 插槽（扩展卡限长 245mm、限宽 45mm）。存储方面拥有 3 个 PCIe Gen4 ×4 的 M.2 SSD 盘位，另一个 M.2 为 Gen4 ×2，另有 2 个 2.5" SATA 盘位；预留 M.2 无线网卡插槽，外部接口包括 2 个 2.5GbE RJ-45 在内的一系列接口。整机集成定制 650W TFX 金牌电源，处理器散热为 6 热管风冷 + 12025 风扇，系统散热为 2 颗 9015 规格风扇。原文未说明该发布与半导体价格或供需变化相关的信息。
迷你工作站 DeskOne W2极夜 (TOPFEEL)
08:42Impact score 0
极夜公布 AI 双卡工作站 DeskOne A1，基于英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX
10 月 18 日消息，极夜 (TOPFEEL) 昨日（即 10 月 17 日）公布了其 AI 双卡工作站 DeskOne A1，该型号基于英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX。DeskOne A1 拥有全铝机身，三维 370×195×290 (mm)，体积约 21L，标配 850W 电源，后部预留 4 槽宽度的扩展卡 I/O 面板开口。配置方面，其具备 4 条 DDR5 内存插槽（支持 7200MT/s）、2 条 PCIe Gen5 插槽（×16 / ×8 + ×8 / ×8 + ×4 + ×4）、1 条 PCIe Gen4 ×4 插槽，存储接口提供 1 个 M.2 PCIe Gen5 ×4、2 个 M.2 PCIe Gen4 ×4、2 个 SFF-8654 SlimSAS 4i (PCIe Gen4 / SATA)，并预留 M.2 无线网卡插槽。正面提供 2 个雷电 4、3 个 USB-A 10G、3.5mm 二合一音频插孔；反面提供 10GbE RJ-45、2.5GbE RJ-45、4 个 USB-A 10Gbps、2 个雷电 5、HDMI 2.1、2 个 Mini DisplayPort 输入、COM 扩展口。原文未说明价格及上市时间。
英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX极夜 (TOPFEEL), 英特尔

Fri, Oct 16

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10:56Impact score 20
俄罗斯索契ME26微电子论坛上本土芯片厂商集体展示自研芯片：MCST Elvis Hypercom-U现场运行初代《超级马里奥》，另有Baikal BE-U1000及疑似Elbrus-16S整机亮相
据快科技10月16日消息，在俄罗斯索契举办的Microelectronics 26（ME26）微电子论坛上，俄罗斯本土芯片厂商集体亮相，以运行游戏的方式演示产品（该论坛为展会演示事件，原文未涉及价格或产量数据）。其中，一台仿初代任天堂红白机（NES）外观、名为Ushka的小主机采用Baikal Electronics的BE-U1000微控制器；经拆解确认，BE-U1000内含三颗CloudBear核心，走32位RISC-V架构，即两颗主频200MHz的BR-350加一颗主频100MHz的BM-310，配有256KB闪存和192KB SRAM，外设接口含USB 2.0、I2C、I2S、UART和48条GPIO，封装为10×10毫米QFN-88。真正运行初代《超级马里奥》的是MCST的Elvis Hypercom-U SoC，其拥有四个主频最高1.2GHz的Arm Cortex-A53核心，配双核ELcore-50 DSP和PowerVR GE8300图形处理器，最多可搭8GB LPDDR4内存，支持USB 3.0、千兆以太网、Wi-Fi、蓝牙和HDMI输出。展会上还摆出几台MCST的Elbrus架构整机，但拍照者未说明具体型号，从线索推断可能是Elbrus-16S（16核、主频最高2GHz、最多8通道DDR4-3200、16纳米工艺、120亿晶体管、双路服务器原型内存最高2TB），此为推断而非确认。另有面向迷你主机和笔记本的Elbrus-2S3，同样16纳米、主频最高2GHz、算力196 GFLOPS、支持DDR4-3200和PCIe 3.0，其MP21小板整机功耗可达40W。文中还提到，几年前俄罗斯政府曾下令研发高端游戏主机，但此次展台上未见成果现身。
BE-U1000微控制器 Elvis Hypercom-U SoC Elbrus-16SBaikal Electronics, MCST
07:53Impact score 55
古尔曼称苹果已基本停止M6芯片研发，重心转向M7系列，标准版M7有望2027年发布、M7 Pro/Max于2027年底进入高端触控屏MacBook Pro
据IT之家10月16日报道，彭博社马克·古尔曼在Power On播客中表示，苹果公司“已基本停止”研发M6芯片，研发“基本已经完成”，后续基本不会推出M6 Pro、M6 Max或M6 Ultra等高端版本；M6将主要应用于Mac mini、iMac及入门级14英寸MacBook Pro。即将发布的OLED MacBook Pro将先搭载现有M5 Pro和M5 Max芯片。研发重心已转向M7系列：标准版M7将用于常规MacBook Pro产品线，有望在2027年发布；M7 Pro和M7 Max计划于2027年底进入高端触控屏MacBook Pro；M7 Ultra计划在2028年上半年推出。由于下一代Ultra芯片延后，2027年出现新款Mac Studio的可能性也不大。报道称M7芯片将针对人工智能工作负载进行优化，苹果跳过M6高端产品线或意在把研发和产能优先投入AI能力更强的M7平台，以应对日益激烈的端侧AI竞争。以上为古尔曼的说法，属计划/传闻性质，尚非确认事实。
M6芯片 M7系列芯片 M5 Pro苹果
06:28Impact score 15
据报道苹果跳过高端M6芯片转向M7产品线，并与Meta合作在Mac Studio上本地运行Muse AI模型
据MacRumors援引Bloomberg的Mark Gurman播客报道，苹果据称将重心转向M7芯片产品线，跳过更高端的M6型号，因其优先考虑为AI工作负载设计的技术；苹果已在Mac mini中引入基础版M6芯片，搭载M6的iMac和入门级MacBook Pro机型也在规划中，但公司据称打算跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，直接从M5前代过渡到M7产品线。Gurman指出，搭载M7 Pro和M7 Max芯片的高端触屏MacBook Pro机型预计在2027年底问世，搭载标准M7的入门级MacBook Pro也计划于2027年推出；M7 Ultra据报道计划于2028年上半年推出，这使得2027年Mac Studio更新的可能性不大。据MacRumors，即将推出的OLED MacBook Pro机型预计沿用现有机型的M5 Pro和M5 Max芯片，2027年前无处理器升级计划。此外，据CNBC，苹果与Meta宣布计划使开发者能够在苹果高端Mac Studio台式机上本地运行Meta的Muse Spark Open模型；Meta称该模型为其最有能力的美国开放权重模型，总参数8160亿、活跃参数420亿、上下文窗口100万token，基于混合专家架构，设计为在使用苹果MLX框架、搭载M5 Ultra的Mac Studio上本地运行；每台M5 Ultra支持最高512GB统一内存和1.2TB/s内存带宽，两台相连的Mac Studio可容纳整个模型。据CNBC，配备所需M5 Ultra芯片和256GB内存的Mac Studio起价为10,799美元，512GB配置预计于本月晚些时候推出。苹果还已开始邀请部分媒体代表参加10月28日（星期三）在洛杉矶的产品发布体验活动。
M6 Pro M6 Max M6 UltraApple, Meta
01:00Impact score 15
FPGA原型验证文章：2016–2024年间错误规格作为ASIC缺陷根因占比从56%升至59%，S2C称其Prodigy平台总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
ASIC and SoC verification (FPGA prototyping)S2C
00:50Impact score 20
爆料称苹果发出10月28日洛杉矶发布会邀请函，预计推出触摸屏MacBook、iPad mini 8、M6 Mac等4款设备
据IT之家10月16日消息，彭博社记者Mark Gurman于10月15日爆料称，苹果正邀请部分媒体参加10月28日在美国洛杉矶举办的产品发布会，预计推出触摸屏MacBook、iPad mini新品、M6 Mac。Gurman曾表示本次活动不会采用传统苹果发布会的现场直播形式，主要面向内容创作者，会设置产品体验环节，形式类似苹果于10月13日在纽约举办的活动。Gurman预估苹果会在本次活动中推出4款设备：14英寸和16英寸MacBook Pro预计迎来重大重新设计，配备OLED显示屏、首次支持触控屏、M5 Pro和M5 Max芯片，并加入灵动岛，且机身将明显更轻，这两款MacBook Pro可能配备苹果C1X或C2调制解调器，支持内置蜂窝网络连接；24英寸iMac预计搭载M6芯片，并提供全新配色；iPad mini 8预计配备OLED显示屏、A20 Pro芯片、横向前置摄像头、重新设计的扬声器系统和防水设计。此外，苹果此前已宣布将在10月下旬发布配备512GB内存的Mac Studio。Gurman表示，此次洛杉矶活动很可能是苹果2026年的最后一次重大产品发布。以上均为爆料与预估信息，尚未正式发布。
触摸屏 MacBook MacBook Pro iMac苹果

Thu, Oct 15

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22:30Impact score 0
Sipeed 宣布国产 DGX Spark 与 Ryzen AI Halo 竞品，预售价约 3999 美元
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

苹果官宣10月28日“Pro and Tell”新品活动，爆料称将推OLED触屏MacBook Pro、M6入门款MacBook Pro和iMac及新一代iPad mini

Tue, Oct 20

10月20日消息：华为官网更新，详解基于凌霄760系列芯片的Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案

大疆 Osmo Pocket 4P 双主摄口袋摄影机 3799 → 3229 元国补直降：1 英寸 LOFIC 主摄 +60mm 中焦镜头

苹果宣布扩大美国供应链：iPhone 18 Pro与iPhone Duo近100种零件已由美国企业生产，未来三年拟向Perryman投入最多1亿美元

苹果宣布将于10月28日举行产品发布活动分析师预计将推出触屏笔记本电脑

苹果官宣北京时间 10 月 29 日凌晨在美国洛杉矶举行本月第二场特别活动，传闻将推出 OLED MacBook Pro / iPad mini 8 等机型，预计 11 月 6 日发售

苹果宣布10月28日举行发布会，将推出触控屏MacBook Pro

Mon, Oct 19

GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块

传苹果或于11月6日发售M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac等新品，或连续四个周五陆续上新

华为Pura X Max系列销量突破百万台：截至2026年W40周两版本合计约102.21万台，iPhone Duo发布后一周销量增长76%

古尔曼：苹果本月底发布 OLED MacBook Pro、M6 设备及 iPad mini 8，11 月 6 日上市

法国监管页面现全新iPad mini智能保护套型号A3632，被视为iPad mini 8将推出的间接证据，10月28日洛杉矶发布会待官宣

Sun, Oct 18

极夜发布约7.3L迷你工作站DeskOne W2，配备FCLGA1700插槽并支持第12~14代英特尔桌面处理器

极夜公布 AI 双卡工作站 DeskOne A1，基于英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX

Fri, Oct 16

俄罗斯索契ME26微电子论坛上本土芯片厂商集体展示自研芯片：MCST Elvis Hypercom-U现场运行初代《超级马里奥》，另有Baikal BE-U1000及疑似Elbrus-16S整机亮相

古尔曼称苹果已基本停止M6芯片研发，重心转向M7系列，标准版M7有望2027年发布、M7 Pro/Max于2027年底进入高端触控屏MacBook Pro

据报道苹果跳过高端M6芯片转向M7产品线，并与Meta合作在Mac Studio上本地运行Muse AI模型

FPGA原型验证文章：2016–2024年间错误规格作为ASIC缺陷根因占比从56%升至59%，S2C称其Prodigy平台总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%

爆料称苹果发出10月28日洛杉矶发布会邀请函，预计推出触摸屏MacBook、iPad mini 8、M6 Mac等4款设备

Thu, Oct 15

Sipeed 宣布国产 DGX Spark 与 Ryzen AI Halo 竞品，预售价约 3999 美元

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

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