美国国土安全部下令联邦文职机构从IT系统中移除DeepSeek产品及基于该中国AI模型的第三方服务
美国国土安全部（DHS）已下令联邦文职机构从其信息技术（IT）系统中移除DeepSeek产品以及基于该中国AI模型构建的第三方服务。原文将此举描述为华盛顿对中国AI审查的升级，属于已下达的指令，但原文未说明具体实施时间或各机构是否已完成移除。
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美国国土安全部（DHS）已下令联邦文职机构从其信息技术（IT）系统中移除DeepSeek产品以及基于该中国AI模型构建的第三方服务。原文将此举描述为华盛顿对中国AI审查的升级，属于已下达的指令，但原文未说明具体实施时间或各机构是否已完成移除。
10月19日周一，美股费城半导体指数结束八连跌，盘中一度反攻逾3%，最终收涨1.6%；同日高盛将CoreWeave评级从"中性"上调至"买入"，多位华尔街分析师力挺基本面，"AI资本开支见顶"恐慌情绪有所消退。周一闪迪收涨5.5%、SK海力士ADR收涨4.6%、美光收涨3%、英特尔收涨2.4%；CoreWeave盘中一度涨7.4%，最终仍收跌0.4%。反弹背景是"AI股神"Aschenbrenner再度陷入严重亏损：自9月8日以来其重仓七只股票中六只剧烈下跌，CoreWeave跌37.4%、SK海力士跌25.8%、闪迪跌23.8%、DRAM跌22.9%、Bloom Energy跌18.1%、英特尔跌9.4%，仅AMD录得9.1%涨幅，七只标的平均跌幅达18.3%；其9月初建仓的CoreWeave 11月到期行权价95美元看涨期权已从最高18美元跌至约1美元。瑞银交易员Torsten Sippel指出上周走势与此前事件高度相似，均为拥挤仓位被迫平仓，而非基本面驱动的系统性抛售；高盛统计显示对冲基金已连续五个交易日净卖出全球AI股票，2025年以来AI股票累计净买入量已被完全抹平，净配置比例从6月峰值的31.7%降至26.1%（过去一年第49百分位），多空比率从4.34降至3.27（第7百分位）。高盛将CoreWeave目标价由139美元下调至106美元，但较上周五收盘价仍隐含逾40%上行空间；据彭博统计，分析师对CoreWeave的平均目标价为135.23美元，隐含涨幅约120%。瑞银财富管理CIO将2026年全球AI资本开支预测上调至9000亿美元（同比增长84%），2027年进一步升至1.2万亿美元（同比增长33%），直接触发因素是AI服务器供应链近期成本全面上行。分析人士同时警示：对冲基金总敞口仍高于第90百分位，进一步去杠杆空间依然存在；CoreWeave信用问题尚未完全消散，上周其债券价格跌至通常预示财务困境的水平。
2026年10月19日，半导体行业协会（SIA）赞扬GlobalFoundries在美国-日本战略投资initiative下的扩张计划。SIA宣布，GlobalFoundries被选中在纽约州马尔塔运营两座新半导体制造工厂，这是首批在美国-日本战略投资initiative下的半导体项目，美国和日本将共同拥有这些工厂。初始投资100亿美元将用于建设一座新晶圆厂，投产后每年可增加约90万片300mm晶圆的美国制造产能。另一项约100亿美元的投资将用于建设产能相似的第二座晶圆厂。两座工厂将完全由日本通过美国-日本战略投资initiative资助。GlobalFoundries计划在当年晚些时候动工建设第一座工厂。
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
Sandisk于10月19日宣布，将成为Meta虚拟现实(VR)眼镜闪存的独家供应商，该VR眼镜计划于2027年春季推出。产品包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘。Sandisk近期与Meta建立合作伙伴关系，共同设计面向VR应用的闪存产品，相关产品已通过初步测试以满足Meta的质量标准。Sandisk将在Meta VR眼镜推出后开始销售相关存储产品。Sandisk消费产品副总裁Sujin Park表示，高性能microSD Express存储卡与Meta VR眼镜兼容，用户可即时扩展可用存储。原文未说明该合作对价格或供应的影响。
英飞凌宣布扩展其PSOC Control C3微控制器家族，推出新的PSC3M/P6系列，将多电机控制、功率转换能力与高级安全性集成于单一器件。新MCU可控制最多四个无刷直流电机，同时支持后量子密码学（PQC）要求。该发布面向欧洲的工业驱动、机器人及可再生能源等领域开发者（原文列表在此截断）。原文未说明价格或供货时间等细节。
Flip Electronics宣布已与Synaptics签署授权分销合作协议。根据该协议，Flip Electronics将分销Synaptics的嵌入式计算、无线连接和传感解决方案产品组合，重点关注面向汽车和IoT市场的老化、停产（EOL）和淘汰器件。Synaptics全球销售与营销高级副总裁Eric Stauffer表示很高兴通过Flip Electronics提供产品；Flip Electronics首席执行官Jason Murphy表示欢迎Synaptics加入其授权合作伙伴产品线。原文未说明原因之外未给出其他背景；协议的执行效果未在文中确认。
芬兰技术产业协会（TIF）发布了对欧盟《芯片法案2.0》的建议（该法案为委员会提案，尚待立法程序，资金尚未确定），主张法案应以需求为出发点。文中引用的市场背景数据：全球芯片销售额2025年达7010亿美元，今年将突破1万亿美元，并按欧盟委员会的估算到2030年达1.6万亿美元；欧洲目前生产的芯片占全球不到十分之一，覆盖自身消费约五分之一。提案要点包括：首次同时处理需求与供给（大挑战、行业主导的需求加速器、创新采购），首次OfType（first-of-a-kind）地位扩展至全价值链，许可审批上限为12个月，对量子芯片和光子学提供专项支持。资金方面：《条例》本身几乎不含新资金，资金将在2028—2034年欧盟预算与欧洲竞争力基金中另行谈判；委员会影响评估模型给出的示例投资为400亿欧元，业界建议设立300亿至600亿欧元的欧盟半导体专项预算。提案的战略项目优先领域清单包含先进制造、AI芯片、存储和前沿设计，但未包含量子与光子芯片制造。文章还提到，芬兰的行业主导战略'Chips from the North'目标是在2035年前将该行业收入提高两倍至50亿至60亿欧元，并归纳出七项建议（快速行动、确保关键规模的欧盟资金、保留并扩展first-of-a-kind定义至量子芯片制造、以战略项目建设需求导向的关键产能并锚定一座先进晶圆厂、赋予行业结构化角色、通过可信国际伙伴关系构建韧性、保持供应安全义务精准有限）。原文未说明原因——本文为立场性分析文章，不涉及具体价格变动或事件原因。
据NUBURU Inc（美国科罗拉多州Centennial，两用防务与安全综合平台公司）披露，该公司已通过其子公司NUBURU Defense LLC完成对Tekne S.p.A. 70%控股权益的收购，交易公证交割在意大利完成；此次交割 follows 意大利政府于8月5日授予的Golden Power（黄金权力）授权（来源未给出该授权及交割的年份）。Tekne的历史股东保留剩余30%的权益。标题另指此次收购为NUBURU新增价值9300万美元的防务与两用项目组合。
快科技10月19日报道，日本存储芯片巨头铠侠控股的市值已从今年6月约60万亿日元（约合人民币2.54万亿）的峰值跌至10月中旬约21万亿日元（约合人民币8876亿），蒸发约六成半。据高盛统计，10月1日至15日期间三星电子股价下跌20%，SK海力士下跌25%，美光科技下跌11%，闪迪下跌11%，铠侠下跌26%，六家主要存储厂商合计市值蒸发约7380亿美元；铠侠跌幅最深，因其业务高度集中于NAND闪存，且企业级服务器市场出货占比超过三成。文章给出的原因：一方面利率上升威胁AI数据中心的商业模式，另一方面以长江存储、长鑫存储为代表的国产芯片快速追赶，动摇海外巨头的定价权与市场份额。据Counterpoint Research数据，2026年第二季度长江存储NAND出货量份额约16.5%，首次超越铠侠与美光跃居全球第三，仅次于三星和SK海力士；若剔除SK海力士旗下Solidigm则升至全球第二；2025年第一季度至2026年第一季度长江存储全球NAND营收份额从9%升至14%。据TrendForce数据，长鑫存储2026年第二季度DRAM营收达146.24亿美元，环比增长99.3%，全球市占率从7.6%升至9.5%，同期全球DRAM产业整体环比增长59.5%。技术路线方面：长江存储基于自研Xtacking架构已实现267层3D NAND量产，并计划于2026年下半年启动超300层产品X5-9080的量产；长鑫存储计划年底前供应采用4F²架构的DDR5服务器内存（以上量产计划均为规划状态）。
英特尔在开放计算项目全球峰会上公布面向AI推理的GPU D系列，代号Crescent Island，产品页面称为D270。该加速卡最高可配置480GB LPDDR5X显存，但英特尔品牌PCIe卡配置为160GB LPDDR5X，设计允许ODM合作伙伴推出最高480GB的定制卡，480GB为系列支持的上限而非每张卡的实际容量。英特尔称单卡可承载最多3000亿参数的模型，八卡系统可运行参数量超过1万亿的模型，主打长上下文和多路并发推理。其他指标包括最高1.5TB/s显存带宽、FP8格式下1.3 petaflops算力、350W功耗上限，采用Xe3P架构，支持标准PCIe形态和风冷设计。该系列已进入客户送样阶段，但尚未公布一般上市日期或公开售价。
英伟达CEO黄仁勋公开支持开源AI代理框架OpenClaw，将其视为未来技术（尤其是机器人领域）的基础，OpenClaw因此重新受到关注。其言论还强调了自主系统面临的安全挑战，包括行为漂移，以及英伟达通过沙箱、权限管理、监控和基于硬件的控制来约束AI代理的举措。
据Wccftech对英伟达Vera团队采访时披露（2026年10月19日报道），英伟达为其Vera CPU选择了单片式（monolithic）计算裸片，而非主要x86竞争对手所采用的chiplet架构；Vera还配备定制LPDDR5X内存子系统和英伟达第二代Scalable Coherent Fabric。原因方面，报道解释称与传统云端工作负载优先考虑高核心数和吞吐量不同，agentic AI需要强大的单线程性能、高内存带宽和低延迟，以快速执行顺序任务并保持GPU高利用率。单片式设计使CPU核心无需跨越chiplet之间边界即可通信，降低数据移动延迟。英伟达称Vera提供3.4 TB/s的双向（bisection）带宽，为其对比中领先的x86处理器的三倍；Vera性能为前代Grace的1.5倍；对于Python脚本和代码编译等顺序任务型agentic工作负载，公司宣称最高达领先x86处理器的2倍性能，几何平均基础上为1.6倍优势。Vera还引入Spatial Multithreading技术。英伟达最初主要将Grace CPU定位为GPU系统的主机处理器，但报道指出agentic AI和强化学习需求的增长促使其转向独立Vera CPU机架。另据中央社报道，英伟达个人计算高级副总裁Jeff Fisher在台湾接受采访时否认将停产旗舰GeForce RTX 5090显卡的传闻，称其不属实，并表示RTX 5090仍是英伟达将持续供应的关键产品；他承认供应紧张正影响整个全球行业而非仅英伟达，但称公司正尽一切可能将产品推向市场。TechPowerUp补充称，RTX 5090在其1,999美元的建议零售价（MSRP）附近仍难觅货，亚马逊和Newegg上的部分 listings 超过8,000美元。
密苏里科学技术大学研究人员发表了题为《Can Autonomous Vehicles Keep Their Cool? A Survey of Thermal Side-Channel and Perception Attacks》的综述论文，指出热侧信道为自动驾驶汽车带来新的安全风险。据摘要节选，该综述将十三项代表性工作系统化为热感知完整性、遥测泄露和模型信息提取三类，并按权限、时间尺度、共租、可部署性和自动驾驶相关性进行比较。原文未说明该研究对供应链或价格的直接影响。
据快科技10月18日消息，博主硬件茶谈透露，微星和华硕工厂方面人士表示，本月和下月几乎都没有显卡货源，且微星、华硕看不到NVIDIA的芯片供给日期，RTX 5090和RTX 5080直接断货，显卡还将继续涨价。近日有消息称NVIDIA已停产RTX 5090并将GB202产能转向AI数据中心和专业GPU，随后NVIDIA确认RTX 5090未停产但承认供应受限。原文给出的核心原因是芯片产能转向AI和专业卡：GB202既是RTX 5090的核心GPU，也用于售价高达16000美元的RTX Pro系列，NVIDIA将有限产能优先供给高利润产品线，游戏卡渠道供给收紧。
快科技10月18日消息，海外用户DallasGrave继为RTX 5090加装两个8pin接口分担16pin原装接口负载后，推出全新设计，在PCB上焊接四个8pin接口，可完全脱离原装16pin接口独立供电；新PCB直接焊接在显卡供电触点上，可与原有12V-2x6接口并联使用，也可完全独立运行。DallasGrave表示设计采用保险丝连接和等长PCB走线分配电流，600W负载下每根导线电流约4.1至4.4A，相比标准16pin接口几乎减半；该方案已在分流改装的显卡上测试至800W，PCB温度达到45°C。原文指出，RTX 5090自发售以来12V-2x6接口熔毁事故反复出现，主要原因是显卡功耗高达575W，逼近接口600W理论上限，未完全插紧或极端负载下容易过热熔毁。DallasGrave正在为多款显卡设计适配版本，团队还在开发可选的主动监控模块和定制背板；改装计划通过邮寄服务提供，12月还将在拉斯维加斯开设实体店提供当日安装。DallasGrave还承认，原计划出售预改装RTX 5090的方案已行不通，因为库存预计即将售罄。
费城半导体指数连续8个交易日下跌，追平2006年以来最长连跌纪录；周五纳指下跌2.14%，费半下跌3.83%，存储概念指数下跌6.28%，SK海力士和闪迪跌幅超过6%。跌幅主要来源于“AI什么都值”溢价的回落，而非AI基本面。下周有三项重要事件：10月19日中国三季度经济数据发布；10月21日（美国时间）Meta三季报电话会于北京时间10月24日凌晨4:30举行；特斯拉三季报电话会同一天北京时间早上5:30。市场将变得更加挑剔，更看重实际支出和盈利情况。
10月19日盘前市场资讯显示，美股三大指数集体收跌：道指跌0.34%，纳指跌2.14%，标普500指数跌1.09%。半导体与存储板块跌幅居前：存储概念指数大跌6.28%，费城半导体指数跌3.83%，为连续第8个交易日下跌，闪迪、西部数据、SK海力士均跌超6%。盘后数据显示，SK海力士股价下跌3.76%，报140.615美元/股，总市值报1.02万亿美元；美光科技股价下跌3.3%，报900.520美元/股，总市值报1.02万亿美元，美光总市值超越SK海力士。黄仁勋就AI市场震荡表态称'这一切都会过去'，但原文未说明存储及半导体板块下跌的具体原因。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |