GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
谷歌的 TPU v9 涉及 MediaTek，可能面临延迟，出货可能滑至 1Q28；同时，ByteDance 可能从 MediaTek 采购数据中心芯片。源文未说明原因。
韩国ASIC设计解决方案提供商ASICLAND在SEDEX 2026上展示了其自有的AxHub AI芯片设计与验证平台，并表示计划加速定制芯片开发，通过其台湾研发中心强化先进制程与封装能力。原文未说明原因之外的具体动因细节，且未给出任何价格或数字。公司同时披露，存储控制器项目仍为其主要收入来源，支撑其向AI芯片量产及海外市场拓展的计划。上述扩张与量产计划均为公司的意向/规划，尚非已实现的成果。
据Wccftech对英伟达Vera团队采访时披露（2026年10月19日报道），英伟达为其Vera CPU选择了单片式（monolithic）计算裸片，而非主要x86竞争对手所采用的chiplet架构；Vera还配备定制LPDDR5X内存子系统和英伟达第二代Scalable Coherent Fabric。原因方面，报道解释称与传统云端工作负载优先考虑高核心数和吞吐量不同，agentic AI需要强大的单线程性能、高内存带宽和低延迟，以快速执行顺序任务并保持GPU高利用率。单片式设计使CPU核心无需跨越chiplet之间边界即可通信，降低数据移动延迟。英伟达称Vera提供3.4 TB/s的双向（bisection）带宽，为其对比中领先的x86处理器的三倍；Vera性能为前代Grace的1.5倍；对于Python脚本和代码编译等顺序任务型agentic工作负载，公司宣称最高达领先x86处理器的2倍性能，几何平均基础上为1.6倍优势。Vera还引入Spatial Multithreading技术。英伟达最初主要将Grace CPU定位为GPU系统的主机处理器，但报道指出agentic AI和强化学习需求的增长促使其转向独立Vera CPU机架。另据中央社报道，英伟达个人计算高级副总裁Jeff Fisher在台湾接受采访时否认将停产旗舰GeForce RTX 5090显卡的传闻，称其不属实，并表示RTX 5090仍是英伟达将持续供应的关键产品；他承认供应紧张正影响整个全球行业而非仅英伟达，但称公司正尽一切可能将产品推向市场。TechPowerUp补充称，RTX 5090在其1,999美元的建议零售价（MSRP）附近仍难觅货，亚马逊和Newegg上的部分 listings 超过8,000美元。
据《工商时报》援引机构投资人消息，谷歌TPU v9项目（由联发科参与）的初步tape-out可能因设计修改推迟至2027年1月，出货可能推迟至2028年第一季度；2026年11月的送样目标保持不变，生产版本tape-out预计在第二季度。报道称，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修改使开发延迟约三周，影响联发科负责的Core B与I/O设计。另据TrendForce，该芯片预计采用英特尔的EMIB-T先进封装，基板良率仍是产能扩展与成本竞争力的关键挑战。据彭博援引消息人士，字节跳动接近达成协议采购联发科的数据中心芯片，有望成为继谷歌（Alphabet）之后联发科的第二个主要ASIC客户。台湾ASIC设计公司方面：GUC受云端客户CPU与ASIC项目支撑，9月营收达新台币71.45亿元，同比增长97.8%；Alchip因3nm AI加速器出货增加，9月营收达新台币99.79亿元，同比大增496%。Faraday已取得三星2nm工艺设计套件（PDK）以争取相关设计机会；据《工商时报》报道，三星4nm产能据称已被满载利用，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。Faraday还完成了英特尔18A-P的设计环境搭建并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。《工商时报》援引机构投资人称，全球AI ASIC加速器出货量预计2027年达到1410万颗，同比增长约69%。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
高盛策略师Louis Miller在周报中称，高盛AI超大规模云计算商信贷利差指数（GSUCHS30）已扩张至年内最宽水平；上一次利差接近当前水平（7月）时，相关股票价格较现在约低15%，因此要么债市悲观过度，要么股市还有约15%的下行空间未被消化（此为高盛的测算/警告，非已实现跌幅）。高盛更广泛的AI受益股篮子相对于剔除AI成分的标普500指数，已较6月高点累计下跌约25%；AI超大规模云计算商信用违约互换（CDS）触及历史新高；20只垃圾评级AI数据中心债券中有7只依赖单一租户CoreWeave作为还款来源，而CoreWeave自身债券已跌至困境级别。本周高盛AI主题仪表盘显示：NeoClouds五日跌幅24.8%，光学网络下跌21.4%，存储芯片下跌16.6%，唯一明显上涨的主题为"AI-at-Risk"上涨3.5%。高盛对此的核心解释是AI资本支出增长可能已触顶、融资可持续性和资本回报率取代盈利预期修正成为市场辩论核心：据高盛投资研究数据，超大规模云计算商资本支出同比增速在2026年第三季度达到峰值116%，市场普遍预期此后逐季放缓、至2027年底降至约20%；其资本支出（扣除折旧后净值）对标普500每股盈利增长的贡献预计2026年约11个百分点、2027年7个百分点、2028年转为-1个百分点。其他信号：周五看跌期权成交量达今年第二高（仅次于6月）；GSP1BETA较近期高点下跌15%；周期股对防御股比率（GSP1CYDE，剔除大宗商品）隐含增长预期约2%；贝塔调整后净敞口处于五年第67百分位而净杠杆率仅第17百分位；金融条件已从正向驱动力转为负向拖累。Miller未预判市场全面崩溃，认为市场正通过轮动消化压力，并提出五项策略：做多SPXXAI（自10月6日以来跑赢标普500达586个基点）；做多质量因子（GSP1QUAL三个月涨20%、RSI超80，警告存在大幅逆转风险；GSPEQUAL近一个月涨7.5%）；中期看好ACA受益股（GSHLCACA）；看好10月25日巴西决选前后机会（GSBZRATE）；对冲中国台湾半导体敞口——台积电在上调全年业绩指引并加速产能扩张后股价仍下跌2.3%，对冲基金在中国台湾持仓达历史最高，高盛亚洲团队推荐做空GSXATWSM及GSXATTXT。
据IT之家10月18日消息，山灵流媒体解码前级耳放一体机 SM50 今日正式开售，零售价2698元，首发价2598元。该机集网络串流、本地播放、蓝牙接收、USB DAC、数字解码、耳机放大及前级/线路输出于一体，搭载 ES9039Q2M DAC 芯片，配备3.5mm与4.4mm双耳机输出，3.5mm输出功率达182mW @32Ω，4.4mm平衡输出功率达700mW @32Ω，提供高低两档增益。接口方面支持串流、蓝牙、本地及NAS、USB DAC输入，USB/同轴数字输出，RCA/XLR模拟输出及有线LAN、双频WiFi；无线采用双天线方案，支持蓝牙5.2及LDAC、aptX、aptX HD、AAC、SBC编码和2.4GHz/5GHz双频WiFi。机身配4.5英寸1080×1920触控屏，尺寸188×205×53mm，重约1.7kg，有黑、银两色，铝合金外壳搭配玻璃面板。原文未说明原因（属新品发布事项，无价格涨跌或供需原因）。
据IT之家10月18日消息，英特尔首席执行官陈立武在接受《日经新闻》专访时表示，特朗普政府没有任何政策打算凭借所持英特尔少数股权干预公司经营战略，对公司治理不具备影响力，英特尔保持独立并可自主决策。背景方面：美国政府去年将联邦资助转为89亿美元投资，获得英特尔9.9%股份，8月二次增发后稀释至约8.2%；去年8月特朗普政府购入4.333亿股不占董事会席位的被动股权。英特尔因高昂重组成本在2024年第三季度净亏损166亿美元，前任CEO基辛格于同年12月辞职。陈立武表示重组工作已完成80%，并将AI先进芯片封装、ASIC视为潜在增长赛道；软银与英伟达合计投资约70亿美元。英特尔当前股价约每股100美元，较其2025年3月上任时约翻四倍。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示，评估需求超过可用供给，公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元，并以美元计预计2026年营收增长约44%（此为预测而非已实现结果）。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中，包括尖端制造和先进封装项目；公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍（预期）。魏哲家称，尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产，公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划，并对得克萨斯州进行初步评估；魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来，并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺，并提到与GlobalFoundries的合作；同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况，因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告，元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
AI服务器追踪数据显示，半导体测试接口供应商与芯片设计公司之间呈现出明显的同步增长轨迹。原文说明原因为人工智能(AI)、高性能计算(HPC)以及定制ASIC开发的激增；截至2026年9月，这两个领域均实现了显著的同比营收增长。原文未给出具体公司名称或具体增长百分比数字。
据知情人士，字节跳动正与联发科就采购定制数据中心芯片进行深入谈判，双方可能很快达成协议。若达成协议，将帮助字节跳动确保关键芯片供应，同时扩大联发科的数据中心业务，并加剧与高通及其他芯片制造商的竞争。目前交易尚未达成，处于谈判阶段，原文未说明原因以外的其他背景。
据路透社报道，SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备，以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD；其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备，这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可，但美国政府尚未批准该等出货；去年12月，美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权，但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房（2023年完工）的未使用部分安装更多制造设备，并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议，尚未获得批准或落实。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
KeyBanc近期亚洲调研的相关转述消息称，英特尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达，项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片；亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。报道明确指出，客户名单及合同状态尚未得到英特尔或相关公司公开确认，且未披露签约范围、具体制程、投片时间或采购数量，不宜视为已确认的量产订单。KeyBanc估算：苹果项目可能涉及约60万片晶圆，潜在收入150亿至200亿美元；Anthropic定制ASIC项目可能达500万至1000万颗，若计入先进封装，潜在收入或为400亿至800亿美元；英特尔EMIB-T先进封装或为Google TPU项目带来约120亿至150亿美元收入，EMIB-M也可能参与亚马逊Trainium 3及微软Cobalt 400相关项目，均为分析师估算而非已披露合同金额或实际营收。背景方面，英特尔称18A工艺已进入自有产品量产阶段，18A-P于2026年上半年进入风险试产，且在相同功耗下性能较18A提高约9%或在相同性能下功耗降低约18%；14A风险试产目标为2027年下半年，内部产品计划2028年进入高量产爬坡，相较18A在相同功耗下可提升15%至20%性能或在相同性能下降低25%至35%功耗、密度最高提升约30%，这些为厂商制程目标数据，未经第三方客户产品验证。原文未说明原因为该消息属未证实的分析师转述。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
AWS采取“能买不做、择廉而用”的组网策略，基于PCIe的NeuronLink协议和标准以太网变体EFA，Scale-Out带宽两代未提升，交换芯片依赖外采，竞争力并不强。
据36氪报道，国产芯片企业众星微在无锡举行首次品牌发布会，集中展示12款量产芯片，并发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID三款新品，覆盖计算、网络、存储等高性能互连领域。原文未说明原因（本文为产品发布消息，未涉及涨价、停产等事件原因）。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
六家台湾服务器与网络代工/EMS厂商2026年9月合计营收为新台币2.18万亿元（约673亿美元），同比增长55.9%，环比增长4.9%，来源称AI服务器需求保持强劲。该集团2026年前九个月营收累计新台币15.5万亿元，已超过其2025年全年总计新台币14.3万亿元。