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NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

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Sun, Oct 18

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07:21Impact score 55
SEC获得半导体检测设备首个商用订单，将向OSAT量产线供应Semi-Scan Wafer X-ray检测系统
SEC于10月16日表示，将向一家全球半导体封装测试(OSAT)服务商运营的量产线供应其Semi-Scan Wafer在线X-ray检测系统，这是该设备自今年第一季度开发完成后获得的首个商用订单。首批设备预计近期交付，供应量预计将增加，单台价格约为20亿韩元。Semi-Scan Wafer面向晶圆级封装(WLP)产线，采用无损检测方式检测微凸点及内部键合结构缺陷，也可用于检测HBM堆叠工艺。SEC称将以首个商用订单为基础争取更多全球客户，并计划将HBM及先进封装检测设备发展为核心增长动力；公司还表示正在为同一客户扩充产线，并已完成增产供应的准备。
Semi-Scan Wafer inline X-ray inspection system wafer-level packaging (WLP) inspection HBM stacking process inspectionSEC, global outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) provider

Sat, Jul 25

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01:00Impact score 10
TSMC CoPoS面板级封装研发中
TSMC面板级封装CoPoS与Intel EMIB技术对比，前者旨在提升AI加速器面积利用率，后者通过局部硅桥降低互连成本。CoPoS可支持更大尺寸的AI加速器，但电气性能与良率数据尚不明确；EMIB已量产多年。
关注
两者在电气性能与制造工艺上存在不同权衡，影响未来高带宽内存封装方案选择。
HBM ChipletsTSMC, IntelTechnical

Wed, Mar 4

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02:00Impact score 10
多芯片互连转向自动化
多芯片系统设计正从手动规划转向自动化TSV与微凸块布局。随着连接密度增加，传统方法已无法满足现代系统对信号完整性和路由可行性的要求。
利多
自动化工具将提升设计效率，但短期内对现货价格无直接影响。
TSVs Microbumps InterposersTechnical

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Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Component price indexNPI, vs. prior period

	$0.68	−5.9%
	$0.75	+0.2%
	$386.74	−21.3%
	$88.40	−0.2%
2026-W13	$14.89	−11.2%
	$478.20	+8.2%
	$0.68	−61.7%Unusual
	$0.01	+54.0%Unusual
	$0.12	−82.8%Unusual
2026-W13	$0.44	−12.5%
	$288.43	n/a

Period 2026-W18